Material studio切胞操作

Materials studio进行切胞操作：

以以下结构为例 沿其001晶面切胞

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• 选择build > surface > cleave surface
  

• 输入晶面 0 0 1， 点击cleave, 则沿着晶格的(001)晶面进行切割

• 效果：
  
  可见切割后的结构是没有"封顶"的，需要手动设置一个真空层：
  build > crystal > build vacuum slab..

在弹窗中输入真空层厚度（这里设置为10埃）：

注意细节：这里真空层设为10埃时crystal thickness自动变为13.1298, 第一张图可以看出晶格中原子部分的厚度就是3.13埃，10+3.13 = 13.13 可见materials studio设置的真空层还是挺靠谱的

此时晶格"封顶了"：