高密度互连HDI

        HDI（High Density Interconnector，高密度互连）是一种先进的PCB技术，在有限的空间内，通过使用微细过孔和精细的布线来提高电路板的集成度。

特点：

微细过孔（Microvias）：直径小于150μm（通常是75μm至125μm），可以是盲孔或埋孔

精细布线：更细的铜箔线宽和间距，通常小于或等于4mil（约100μm）

层堆叠结构：可以包括多个内层，以及盲孔和埋孔的组合。

HDI的阶数

一文了解HDI及国内部分HDI厂商

HDI板层结构简介

        阶数是指使用微细过孔进行层间连接时的层数或次数。

        HDI是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的PCB也被称作积层多层板（Build-up Multilayer，BUM）。

激光钻孔

印刷电路板中激光钻孔的现状与发展趋势研究

        激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相同大小，需要非常细的钻头，细钻头易断，成本较高），更节约空间。

        PCB板中常用的基材有铜箔、树脂和玻纤，对不同波长的吸收率有很大的差异

        UV激光钻孔的机理主要是光化学烧蚀：短波长激光的光子具有很高的能量（超过2eV）。高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，使其成为微粒，脱离加工材料。在持续外部UV激光的作用下，基板材料不断逸出，形成微孔。

加工

超详细制作HDI盲埋孔板的基本流程

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