高密度互连印制电路板（HDI）

概述：

搭载电子元器件实现电气互连的印制电路板必须具备高密度化与高可靠性的性能才能满足电子信息产品对小型化、集成化、多功能化及高可靠性等发展的要求。高密度互连印制电路板(High Density Interconnector，HDI)凭借其高密度化与高可靠性的优势，已成为印制电路板领域越来越重要的一个发展方向。高密度互连印制电路板的高密度化主要体现在线路布局的密集化以及层间互联孔径的微型化。

高密度互连印制电路板是相对于传统印制电路板来说的，其与传统印制电路板的区别在于:

(1)高密度互连印制电路板的布线密度比传统多层板高。

(2)高密度互连印制电路板所设计的通孔和盲孔的孔径比传统多层板的小很多。

(3)高密度互连印制电路板的每一层板厚度比传统多层板薄很多。

高密度互连印制电路板为多层板，通常采用双面印制电路板作为芯板，然后在双面印制电路板的两面以积层层压的方式重复层压制作成为多层板，也可以采用多块双面印制电路板层压而成多层印制电路板。由于高密度互连印制电路板的线路较为精密，通、盲孔孔径较小，要求层间对位精度高，一般采用前一种方法制作高密度互连印制电路板，这是因为前一种方法是通过一层一层的往上做，在加工外层板时会以内层板进行对位加工，对准度好。后一种方法是将加工好的电路板通过对位然后进行层压，当电路板层数较多时，用多块双面板层压时对位比较困难，而且由于电路板在加工过程中存在涨缩，每块板的涨缩并不完全一样，导致多块双面板并不能完全对准。

HDI 板在因为市场的需求大一直保持着高速的增长，其通过通孔和盲、埋孔实现层与层之间的电器互连，特别是盲、埋孔制作的引入，在传统上需要高多层板才能实现的电气互连功能,在 HDI上可以明显的减少多层板的层数提高电路板的利用率，降低制作成本。其较高的板面利用率，较短的走线布局，使得 HDI板有着比传统电路板更好的电气性能和更完整的信号完整性。也更适合越来越密集的电子封装工艺。

高密度互连印制电路板图示：