(四)数字后端之物理实现之Placement

本文详细介绍了数字后端物理实现中Placement的过程,包括粗略放置(Coarse placement)、详细放置(Detail placement)和放置优化(Placement optimization),在满足时序要求的同时,兼顾面积和功耗的优化。内容探讨了如何进行时序优化,以及在Detail placement阶段如何估算net delay。
摘要由CSDN通过智能技术生成

目的:

工具根据网表和时序约束信息自动摆放所有的stdcell。

需要在满足时序要求的同时,尽量减小面积和功耗,实现时序优化,面积优化,功耗优化。

具体过程:

1,Coarse placement

此时cell可能会overlap,并且不和row和site对齐。

2,Detail placement

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数字后端placement and routing设计流程是指在数字集成电路设计中,根据电路功能和性能要求,进行电路元件的布局与连线的规划的过程。 首先,进行placement(布局)设计。这一步骤主要是根据电路的功能要求和外界环境限制,将电路元件(如逻辑门、存储单元等)放置在芯片的物理位置上。布局设计要考虑元件之间的连线长度、面积利用率、功耗等因素,通过优化布局,提高电路性能。根据布局设计规则,利用电路设计工具,将元件按照最佳的位置布置在芯片上。 接下来,进行routing(连线)设计。这一步骤主要是通过连线规划,将布局好的电路元件按照要求进行连线。连线设计要考虑信号的传输延迟、功耗、噪声等因素,通过选择合适的连线路径和优化连线规则,提高电路的性能。根据布局设计的结果,利用电路设计工具,进行连线规划和布线。在连线设计中,还需要考虑场效应管、传输门等互连管道的使用,以及信号完整性和功耗优化等问题。 最后,进行验证和优化。完成设计后,需要进行电路功能、时序和可靠性等方面的验证。通过仿真和测试等手段,检查设计是否满足功能和性能要求。如果发现问题,需要进行优化,如调整布局、改进连线规划等。直到验证结果符合要求,才能进入后续的制造和生产过程。 总之,数字后端placement and routing设计流程是一个综合考虑电路功能、性能和制约因素的过程,通过布局设计和连线规划,优化电路的性能,最终得到满足要求的数字集成电路设计。

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