数字后端命令——magnet placement

盘点数字IC后端设计实现中magnet placement的各种用法

magnet placement命令

手册中的解释是Perform magnet placement,pulls std cells closer to macros and assigns legal locations,主要就是使得所关心的cell之间的net最短,就近摆放。

To improve the timing for the design or to improve the congestion for a complex floor plan we can use magnetic placement to specify fixed objects as magnets and icc moves their connected standard cells close to them.For the best results perform the magnetic placement before standard cells are placed.

另一种方式是采用magnet_placement,因为所有的Memory在Floorplan阶段位置都固定了,因此我们可以在Placement之前,将Memory或者它的Clock Pin设置成磁铁(Magnet),这样ICG就会像铁一样会自动摆放的离Memory更近些。

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数字后端placement and routing设计流程是指在数字集成电路设计中,根据电路功能和性能要求,进行电路元件的布局与连线的规划的过程。 首先,进行placement(布局)设计。这一步骤主要是根据电路的功能要求和外界环境限制,将电路元件(如逻辑门、存储单元等)放置在芯片的物理位置上。布局设计要考虑元件之间的连线长度、面积利用率、功耗等因素,通过优化布局,提高电路性能。根据布局设计规则,利用电路设计工具,将元件按照最佳的位置布置在芯片上。 接下来,进行routing(连线)设计。这一步骤主要是通过连线规划,将布局好的电路元件按照要求进行连线。连线设计要考虑信号的传输延迟、功耗、噪声等因素,通过选择合适的连线路径和优化连线规则,提高电路的性能。根据布局设计的结果,利用电路设计工具,进行连线规划和布线。在连线设计中,还需要考虑场效应管、传输门等互连管道的使用,以及信号完整性和功耗优化等问题。 最后,进行验证和优化。完成设计后,需要进行电路功能、时序和可靠性等方面的验证。通过仿真和测试等手段,检查设计是否满足功能和性能要求。如果发现问题,需要进行优化,如调整布局、改进连线规划等。直到验证结果符合要求,才能进入后续的制造和生产过程。 总之,数字后端placement and routing设计流程是一个综合考虑电路功能、性能和制约因素的过程,通过布局设计和连线规划,优化电路的性能,最终得到满足要求的数字集成电路设计。
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