基于相控阵天线的大尺寸微波基板与连接器一体化精密装焊技术研究

摘 要:相控阵天线集成化、小型化的发展趋势要求其收发组件具备更高系统的集成度、更小的成本及体积。 收发组件中功率分配与合成网络的小型化需要微波基板电路与机壳大面积接地互联,并使用规格更小的 SMP 连接 器,实现电气连接和信号传输。 针对某型号相控阵天线收发组件,使用的尺寸为 145 mm ×160 mm 的 RO4350B 微波 基板和 39 个 SMP 连接器焊接至铝镀银机壳上工艺进行研究。 通过分析工艺指标难点,对基板焊接、SMP 连接器焊 接以及组合后一体化焊接中的各难点研究并给出相应措施,解决了焊接工艺中存在的空洞率、装焊精度、温度传输 等问题,成功将基板与连接器进行一体化精密焊接,使基板与 SMP 连接器焊接指标均满足要求,有效焊接面积均可 达 85% ,SMP 连接器孔缝表面均填满95% 以上,同轴度偏差<0. 05 mm,且平面度落差<0. 05 mm,装配精度和质量满 足型号需求。

关键词:相控阵天线;大尺寸微波基板;SMP 连接器;一体化焊接

0 引言

        相控阵天线由于其波束指向速变的优势在空间 载荷中广泛应用[1-3] ,是未来卫星的重要发展方向 之一。 收发组件作为相控阵天线核心部分,是天线 辐射幅度及相位的主要控制部分。 相控阵天线集成 化、小型化的发展趋势要求收发组件具备更高系统 集成度、更小的成本及体积。 在此趋势下多层微波 基板的应用与发展、瓦式 T / R 组件的集成安装、波 控和电源的模块化对于现有工艺制造能力提出了新 的需求。 收发组件中功率分配与合成网络的小型化 需要微波基板电路与机壳大面积接地互联,并使用 规格更小的连