EMI 工程师完整指南1.6

转换器的 PCB 布局

表 1 至表 5 总结了通过优化 PCB 布局及元器件排布削弱 DC/DC 转换器 EMI 信号的基本准则。我将在本文的后续部分提供一项 PCB 布局案例研究，探讨如何优化降压转换器的 EMI 特性。

表 1：布线及元器件排布。

1	将所有功率级元器件排布在 PCB 顶部。 - 避免将电感放在底部，以免对 EMI 测试装置的基准平面产生辐射。
2	将 VCC 或 BIAS 的旁路电容（从输出端）放置于靠近各自引脚的位置。 – 在将 AGND 引脚与 GND 相连之前，首先电路中连入 CVCC 和 CBIAS 电容。
3	将自举电容与邻近的 BOOT 和 SW 引脚相连接。 - 利用邻近的接地覆铜屏蔽 CBOOT 电容和开关节点，降低 CM 噪声。

表 2：GND 平面设计。

1	将 PCB 分层板中的第 2 层 GND 平面尽可能固定在靠近顶层的位置。 - 消除 H 场、降低寄生电感并屏蔽噪声。