封装
赶地铁的猪
满怀希望,野蛮生长!
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半导体封装
引线框架封装中分为表面贴装型(引线贴装在表面),如QFP/TQFP、TSOP、SOJ;通孔型(将引线插入印刷电路板安装孔中),如DIP、ZIP。基板封装中分为球栅阵列封装(锡球固定在封装基板上),如BGA;平面网格阵列疯转(基板上没有锡球焊盘阵列),如LGA。陶瓷封装采用陶瓷体,具有良好的散热性和可靠性,但是制造工艺成本高。原创 2024-04-17 16:24:48 · 334 阅读 · 0 评论 -
半导体测试
直流测试验证直流电流和电压参数;交流测试验证交流电流的规格,包括产品的输入和输出转换时间等运作特性;功能测试验证其逻辑功能是否正确运作。核心测试主要测试实验样品能否顺利实现原计划的目标功能;速率测试是验证产品能否按照目标速度运作。高温比datasheet的上限高10%;低温比下限低10%。原创 2024-04-17 14:17:11 · 125 阅读 · 0 评论 -
倒片键合与底部填充
FC的键合与填充方式原创 2024-04-09 09:29:32 · 212 阅读 · 0 评论 -
FC封装理论点——学习笔记
FC的封装工艺流程转载 2024-04-02 17:42:47 · 855 阅读 · 0 评论