半导体封装

半导体封装的分类

引线框架封装中分为表面贴装型（引线贴装在表面），如QFP/TQFP、TSOP、SOJ；通孔型（将引线插入印刷电路板安装孔中），如DIP、ZIP。
基板封装中分为球栅阵列封装（锡球固定在封装基板上），如BGA；平面网格阵列疯转（基板上没有锡球焊盘阵列），如LGA。
陶瓷封装采用陶瓷体，具有良好的散热性和可靠性，但是制造工艺成本高。

半导体封装分为0级到3级等四个不同等级。0级封装——将晶圆切割出来；1级封装——芯片级封装；2级封装——将芯片安装到模块或者电路卡上；3级封装——将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。

半导体封装的作用主要有四个，机械保护、电气连接、机械连接、散热。