半导体测试

半导体产品的制程工序分为晶圆制作、封装和测试，封装和测试的步骤又分为晶圆测试、封装、封装测试

测试工艺按不同的测试对象分为晶圆测试、封装测试；按测不同的试参数分为温度测试、速度测试、运作模式测试。

恒温测试为25℃；高温比datasheet的上限高10%；低温比下限低10%。
核心测试主要测试实验样品能否顺利实现原计划的目标功能；速率测试是验证产品能否按照目标速度运作。
直流测试验证直流电流和电压参数；交流测试验证交流电流的规格，包括产品的输入和输出转换时间等运作特性；功能测试验证其逻辑功能是否正确运作。