开始之前先确保一下两点:
1.确保所使用的PCB封装设置了器件高度;
2.明确限高区域;
一、放置限高区域 (Setup-------- Areas-------Packege Keepout)
激活命令后就可以在限高区域绘制出相应的形状;这一步也可以使用覆铜的那个操作,如下图:
二、设置限高高度 Setup----Areas-----Package Height
该命令激活后,点击第一步放置的限高区域,点击后就会弹出限高信息;
接下来很重要:在网上看很多教程只是设置了最大高度,没有设置最小高度;这样放器件上去后会报:Constraint Set: PACKAGE_HEIGHT_MIN 。在没有设置最小高度的时候,默认0的情况下应该是PCB板子表面,所以无论放多高的器件都会报错;
1、只设置限高最大值,不设置最小值的情况,会报错,报错内容为:
Class: DRC ERROR CLASS
Subclass: PACKAGE_TOP
Origin xy: (801.57 2423.43)
Constraint: Package to Place Keepout Spacing
Constraint Set: PACKAGE_HEIGHT_MIN
Constraint Type: DESIGN
Constraint value: 0 MIL
Actual value: 35.43 MIL
Element type: SHAPE
Class: PACKAGE GEOMETRY
Subclass: PLACE_BOUND_TOP
Element type: SHAPE
Class: PACKAGE KEEPOUT
Subclass: TOP
限高区域最小值默认为0,器件实体高度为35.43mil;
2、把最小高度和最大高度设置为一样的值;设置为一样的时候,小于设置的高度值的器件就不会报错,高于设定高度的器件才会报错;(如果画PCB封装的时候没有加入器件高度值,放入的时候也会报错)