微带天线:介质的材料分析

本文介绍了微带天线的基本定义,探讨了两种常见的介质材料——RT/duroid®5880LZ填充聚四氟乙烯复合材料和FR-4玻纤板,重点阐述了它们在微带天线设计中的应用。同时,讨论了介质的主要参数,如介电常数和损耗角,并提及了HFSS软件中的参数设置。文章适合于电子工程和射频领域的读者。

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前言

微带天线常用的介质,指的是承载天线辐射贴片的物体,带有导体接地板的介质基片,在hfss高频仿真软件中有很多种,在仿真分析中然后选择是一个比较主要的问题。


提示:以下是本篇文章正文内容,自己在研发过程中的一些感悟,如有错误,请大佬赐教批评改正。

1.微带天线的定义

常用的一类微带天线是在一个薄介质基(如聚四氟乙烯玻璃纤维压层)上,一面附上金属薄层作为接地板,另一面用光刻腐蚀等方法作出一定形状的金属贴片,利用微带线和轴线探针对贴片馈电,这就构成了微带天线。当贴片是一面积单元时,称它为微带天线;若贴片是一细长带条则称其为微带振子天线。

2.常见的介质材料

(1)RT/duroid®5880LZ 填充聚四氟乙烯复合材料

专为精密带状线和微带电路应用而设计。独

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