【硬件】常见芯片封装技术

1.BGA

Ball Grid Array：球栅阵列封装；

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CABGA：Chip Array Ball Grid Array：芯片阵列BGA；
CBGA：代表BGA所附着的基底材料为陶瓷（Ceramic）；
PBGA：代表BGA所附着的基底材料为塑料（Plastic）；
TBGA：Thin BGA，薄型BGA；

2.PGA

Pin Grid Array Package：插针网格阵列封装技术；

3.QFP

Quad Flat Package：四侧引脚扁平封装；

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LQFP：Low-profile Quad Flat Package，小型四侧引脚扁平封装；

4.QFN

Quad Flat No-leadsPackage：方形扁平无引脚封装；

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DFN：DualFlatNo-lead Package，封装与QFN类似，一般是排列在两侧；

5.DIP

Dual in-line package：双列直插封装；

6.SOP

Small OutLine Package：小外形封装，它的概念比较广，一般是和DIP对应的一种封装类型；

7.WLCSP

Wafer Level Chip Scale Packaging：晶圆片级芯片规模封装；