可能有一些硬件工程师会画PCB,但是对于PCB的构造,缺模模糊糊,对PCB的板层结构没有清晰地认知,我认为,会画PCB,不仅仅就局限于对简单的PCB的绘制,要在高层的PCB有所提升,但前提要了解PCB板的结构构成,这样才能更好的去绘制PCB。
下面就讲一下,PCB板的结构基础知识,分为三个系列为PCB材料组成、PCB层叠设计、PCB阻抗计算。对于PCB的信号完整性方面的知识,在后续的系列文章中会有所介绍。
本次所讲的是PCB的材料组成:
PCB材料的组成主要有PP半固态片和Core芯板两部分组成,这就构成了所看到的绿色、红色或者黑色等的板子,再加上线路,器件,就构成了电路板。
Core芯板由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成,制作PCB的基础材料,具有一定的硬度及厚度,并且两个表层都有铜箔。如下面左图:
PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成,两者组合在一起,主要起到填充的作用,是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。如下面右