前段制程（Front-End）和后段制程（Back-End）

半导体制程主要分为前段制程（Front-End）和后段制程（Back-End）。

前段制程主要是指在硅晶圆上制造LSI芯片的工程，包括微细化加工和晶格恢复处理等物理及化学方面的工艺。具体步骤包括：

1. 清洗：去除晶圆表面杂质。
2. 离子注入和热处理：改变硅的电学性质。
3. 光刻：通过光敏化合物和紫外光将电路图案转移到晶圆上。
4. 刻蚀：去除不需要的材料，揭示电路图案。
5. 成膜：在晶圆上形成绝缘层、导体层、半导体层等。
6. 平坦化（CMP）：对晶圆表面进行平坦化处理，以提高后续工艺的覆盖率和精确度。

前段制程也被称为“循环型工艺”，因为这些步骤会多次重复进行。此外，前段制程还可以细分为前端工艺（FEOL）和后端工艺（BEOL），其中FEOL主要负责形成晶体管等元件，BEOL负责形成连接元件的金属布线。

后段制程则是指将晶圆上制作好的LSI芯片切割出来，装入专用封装后出货的工艺，包括：

1. 构装制程：将晶圆上的芯片切割并安装到基底上。
2. 测试制程：对芯片进行电气测试，确保其性能和质量。

后段制程也包括了封装和测试，这是将单个芯片附着到基底上，并通过互连技术连接芯片与基底的接触点，然后进行成型和封装测试。封装过程是半导体制造的最后一步，它不仅保护芯片免受损害，还提供了与外部电路的连接点。

总结来说，前段制程主要在硅晶圆上构建电路和元件，而后段制程则涉及将这些元件封装并测试，以确保其性能和可靠性。