smic.18工艺库参数的学习记录

      在上一篇文章当中仿真了电阻做负载的共源极放大电路,原文链接在此。电阻RD做负载的共源级放大器——virtuoso仿真(cadence IC617)-CSDN博客

ec9410f3b3994fdc8a7cac669194362d.png

4aa3d765ee294be9bfeba0e20d31413e.png

       得到DC仿真结果后,就试想着按照所设参数进行手工计算,对仿真数据与计算数据进行比较。但在手工计算的过程中,要用到un,COX,Vth这几个参数,这几个参数都与工艺库有关。如何在工艺库中找到它们至关重要。不同工艺库寻找这几个参数的路径可能不一样,我只能以我用的工艺库为例。

      我在上述设计中用的是smic.18工艺,在工艺库文档中会有相关模型参数文件,我的是在spice_model这个文件夹中,具体文件后缀.mdl。

      打开工艺文件后,找到1.8V NMOS Model,给出了该工艺下NMOS的所有参数。其中,氧化层厚度为TOX=3.87E-09,迁移率un=3.4E-02,阈值电压Vth0=0.39V。可以将其带入MOS饱和区电流公式进行计算。

      电路中晶体管的宽长比W/L=3.6u/0.6u,Vgs=500mV, RD=10KΩ。在Id-Vgs曲线中,选取一点M(1.7V,170.34uA)进行分析计算。

bd1242cba08e4a76ba0726f0b9819ca7.jpeg

971732d98d8046a882938d9cbaf23080.png

      计算得到的结果是156.18uA,仿真结果为170.34uA,两者相差14uA,计算结果与仿真结果相比偏小 一点。分析可能的原因有:

1、Vth的值不同。工艺库中给出的是0.39V,但在仿真的结果中是0.428V。

2、忽略了沟道长度调制效应。从输出曲线中不难看出,曲线的末端接近于直线,但仍有上翘的量。在工艺库中查到沟道长度调制系数为1.2.

重新分析:85e69000cf74488e8ab6e655e4bbd2ef.jpeg

        可以看出,结果相比第一次有所改善,虽然还是有6uA的差距,但相比于一百多uA来说,可以忽略不计。

 

  • 8
    点赞
  • 36
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 10
    评论
### 回答1: 热敏电阻是一种在电路中常见的元器件之一,其电阻随着温度的变化而变化。在电路中,热敏电阻常被用来测量环境温度或者电路中部分元器件的温度。3dpcb封装是指能够在3D电路板设计软件中使用的封装,可以方便地在3D环境中预览电路板的设计效果,并且实现更加真实的仿真和优化。 针对热敏电阻3dpcb封装的需求,首先需要考虑电阻的尺寸、形状等。通常热敏电阻的外形有贴片、插件等多种形式,因此需要提供多种不同的封装尺寸和形式。同时,还需要对封装的参数进行设置,如焊盘大小、间距、引脚数目等,以满足实际电路设计的要求。 在设计热敏电阻3dpcb封装时,需要考虑到该元器件的特殊性质。一般来说,热敏电阻的灵敏度较高,对周围环境的温度变化较为敏感,因此需要采用合适的材料和结构来保证精度和可靠性。此外,为了方便使用,还需要提供详细的封装参数及应用说明,供用户参考和使用。 总之,热敏电阻3dpcb封装是一个十分重要的电子元器件,其设计与实现需要多方面考虑,以确保设计的封装符合实际要求,同时可以在3D环境中更好地展示出来,为电路设计带来更多便利。 ### 回答2: 热敏电阻是一种特殊的电阻,其电阻值受温度的影响而变化。在电子产品中,热敏电阻通常用于温度测量和控制电路中,如温度传感器、恒温器等等。而3dpcb封装则是指电路板设计软件中的封装,其中包含了各种电子元器件的封装模型,方便设计师使用。 对于热敏电阻的封装,一般分为贴片式和插针式,具体的尺寸和结构会根据不同的型号有所不同。对于设计师而言,选择适当的热敏电阻型号,并在软件中正确地引入相应的封装,才能保证电路板的正常工作。同时,在进行元器件布局和走线时,也需要考虑热敏电阻的位置和连接方式,以保证其温度测量和控制的准确性。 总之,热敏电阻和3dpcb封装在电子产品设计中都是非常重要的元素,对设计和制造工作都具有举足轻重的影响。因此,设计师需要充分理解它们的原理和特性,并掌握正确的使用方法,才能保证最终产品的质量和性能。 ### 回答3: 热敏电阻是一种基于材料的电阻元件,其电阻值会受到温度的影响而发生改变。在电路设计中,热敏电阻通常被用来检测环境温度,或者作为温度补偿的元件。而在PCB封装中,热敏电阻也是一种常见的元件,被广泛应用于电路设计中。 对于3dpcb封装来说,热敏电阻的封装也需要注意一些细节。首先是封装的大小和形状,要根据热敏电阻的实际尺寸和形状进行选择。其次是封装的引脚数目和排列方式,需要按照电路设计所需来确定。同时,还需要考虑封装的材料和工艺,以保证热敏电阻的性能和稳定性。 对于PCB设计者来说,使用3dpcb封装对热敏电阻进行封装可以极大地提高设计效率和准确性。在设计过程中,仅需将封装中的热敏电阻进行引入,即可快速完成元件布局和连线。而且使用封装可以保证电路设计的一致性,提高电路的可靠性和稳定性。 总之,热敏电阻是一种常见的电路元件,在PCB设计中也应用广泛。使用3dpcb封装进行热敏电阻的封装可以提高设计效率和准确性,同时保证电路设计的一致性和稳定性。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论 10
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值