开关电源中几种常用的MOSFET驱动电路

MOSFET因导通内阻低、开关速度快等优点被广泛应用于开关电源中。MOSFET的驱动常根据电源IC和MOSFET的参数选择合适的电路。下面一起探讨MOSFET用于开关电源的驱动电路。

在使用MOSFET设计开关电源时,大部分人都会考虑MOSFET的导通电阻、最大电压、最大电流。但很多时候也仅仅考虑了这些因素,这样的电路也许可以正常工作,但并不是一个好的设计方案。更细致的,MOSFET还应考虑本身寄生的参数。对一个确定的MOSFET,其驱动电路,驱动脚输出的峰值电流,上升速率等,都会影响MOSFET的开关性能。

当电源IC与MOS管选定之后, 选择合适的驱动电路来连接电源IC与MOS管就显得尤其重要了。

一个好的MOSFET驱动电路有以下几点要求:

  (1)开关管开通瞬时,驱动电路应能提供足够大的充电电流使MOSFET栅源极间电压迅速上升到所需值,保证开关管能快速开通且不存在上升沿的高频振荡。

  (2)开关导通期间驱动电路能保证MOSFET栅源极间电压保持稳定且可靠导通。

  (3)关断瞬间驱动电路能提供一个尽可能低阻抗的通路供MOSFET栅源极间电容电压的快速泄放,保证开关管能快速关断。

  (4)驱动电路结构简单可靠、损耗小。

  (5)根据情况施加隔离。

下面介绍几个模块电源中常用的MOSFET驱动电路。

1、电源IC直接驱动MOSFET

图 1 IC直接驱动MOSFET

图 1 IC直接驱动MOSFET

  电源IC直接驱动是我们最常用的驱动方式,同时也是最简单的驱动方式,使用这种驱动方式,应该注意几个参数以及这些参数的影响。第一,查看一下电源IC手册,其最大驱动峰值电流,因为不同芯片,驱动能力很多时候是不一样的。第二,了解一下MOSFET的寄生电容,如图 1中C1、C2的值。如果C1、C2的值比较大,MOS管导通的需要的能量就比较大,如果电源IC没有比较大的驱动峰值电流,那么管子导通的速度就比较慢。如果驱动能力不足,上升沿可能出现高频振荡,即使把图 1中Rg减小,也不能解决问题! IC驱动能力、MOS寄生电容大小、MOS管开关速度等因素,都影响驱动电阻阻值的选择,所以Rg并不能无限减小。

2、电源IC驱动能力不足时

如果选择MOS管寄生电容比较大,电源IC内部的驱动能力又不足时,需要在驱动电路上增强驱动能力,常使用图腾柱电路增加电源IC驱动能力,其电路如图 2虚线框所示。

图 2 图腾柱驱动MOS

图 2 图腾柱驱动MOS

这种驱动电路作用在于,提升电流提供能力,迅速完成对于栅极输入电容电荷的充电过程。这种拓扑增加了导通所需要的时间,但是减少了关断时间,开关管能快速开通且避免上升沿的高频振荡。

3、驱动电路加速MOS管关断时间

图 3 加速MOS关断

图 3 加速MOS关断

关断瞬间驱动电路能提供一个尽可能低阻抗的通路供MOSFET栅源极间电容电压快速泄放,保证开关管能快速关断。为使栅源极间电容电压的快速泄放,常在驱动电阻上并联一个电阻和一个二极管,如图 3所示,其中D1常用的是快恢复二极管。这使关断时间减小,同时减小关断时的损耗。Rg2是防止关断的时电流过大,把电源IC给烧掉。

图 4 改进型加速MOS关断

图 4 改进型加速MOS关断

  在第二点介绍的图腾柱电路也有加快关断作用。当电源IC的驱动能力足够时,对图 2中电路改进可以加速MOS管关断时间,得到如图 4所示电路。用三极管来泄放栅源极间电容电压是比较常见的。如果Q1的发射极没有电阻,当PNP三极管导通时,栅源极间电容短接,达到最短时间内把电荷放完,最大限度减小关断时的交叉损耗。与图 3拓扑相比较,还有一个好处,就是栅源极间电容上的电荷泄放时电流不经过电源IC,提高了可靠性。

4、驱动电路加速MOS管关断时间

图 5 隔离驱动

 为了满足如图 5所示高端MOS管的驱动,经常会采用变压器驱动,有时为了满足安全隔离也使用变压器驱动。其中R1目的是抑制PCB板上寄生的电感与C1形成LC振荡,C1的目的是隔开直流,通过交流,同时也能防止磁芯饱和。

  除了以上驱动电路之外,还有很多其它形式的驱动电路。对于各种各样的驱动电路并没有一种驱动电路是最好的,只有结合具体应用,选择最合适的驱动。

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ROHM最近推出了SiCMOSFET的新系列产品“SCT3xxxxR系列”。SCT3xxxxR系列采用最新的沟槽栅极结构,进一步降低了导通电阻;同时通过采用单独设置栅极驱动器用源极引脚的4引脚封装,改善了开关特性,使开关损耗可以降低35%左右。此次,针对SiCMOSFET采用4引脚封装的原因及其效果等议题,我们采访了ROHM株式会社的应用工程师。关于SiCMOSFET的SCT3xxxxR系列,除了导通电阻很低,还通过采用4引脚封装使开关损耗降低了35%,对此我们非常感兴趣。此次,想请您以4引脚封装为重点介绍一下该产品。首先,请您大致讲一下4引脚封装具体是怎样的封装,采用这种封装的背景和目的是什么。首先,采用4引脚封装是为了改善SiCMOSFET开关损耗。包括SiCMOSFET在内的电源开关MOSFET和IGBT,被作为开关元件广泛应用于各种电源应用和电源线路。必须尽可能地降低这种开关元件产生的开关损耗和传导损耗,但不同的应用,其降低损耗的方法也不尽相同。作为其的一种手法,近年来发布了一种4引脚的新型封装,即在MOSFET的源极、漏极、栅极三个引脚之外,另外设置了驱动器源极引脚。此次的SCT3xxxxR系列,旨在通过采用最新的沟槽栅极结构,实现更低的导通电阻和传导损耗;通过采用4引脚封装,进一步发挥出SiC本身具有的高速开关性能,并降低开关损耗。那么,我想详细了解一下刚刚您的概述出现的几个要点。首先,什么是“驱动器源极引脚”?驱动器源极引脚是应用了开尔文连接原理的源极引脚。开尔文连接是通过电阻测量的4个引脚或四线检测方式,在电流路径基础上加上两条测量电压的线路,以极力消除微小电阻测量或大电流条件下测量时不可忽略的线缆电阻和接触电阻的影响的方法,是一种广为人知的方法。这种4引脚封装仅限源极,通过使连接栅极驱动电路返回线的源极电压引脚与流过大电流的电源源极引脚独立,来消除ID对栅极驱动电路的影响。
### 回答1: 高速MOSFET驱动电路设计应用指南 高速MOSFET驱动电路设计的目的是提供足够快速的电压脉冲来驱动MOSFET开启和关闭,以实现高效能的功率转换和开关操作。下面是一些设计和应用指南: 1. 选择合适的驱动器:驱动器的选择应考虑MOSFET的容量和速度需求。驱动器必须能够提供足够的电流来充分开启和关闭MOSFET。常见的驱动器类型包括共源驱动器、全桥驱动器和半桥驱动器。 2. 增强电路的速度:为了提高电路的速度,可以采用以下措施:使用高速开关器件、降低驱动电源电阻和电感、减小电路布线长度、优化PCB布局等。 3. 控制斜率:为了提高功率转换的效率,可以控制MOSFET的开启和关闭斜率。通过使用负反馈电路或添加斜率控制电路来限制电流的变化速率。 4. 降低开关损耗:在开关操作过程MOSFET会产生一定的开关损耗。为了降低这些损耗,可以采用硬开关、软开关和零电压开关等技术。 5. 保护电路:为了保护MOSFET驱动电路,可以添加过电流保护、过温保护、过压保护和地错保护等保护电路。 6. 电流传感器:为了精确测量电流和监测电路的工作状态,可以添加电流传感器。 7. 场效应复用:在一些应用,可以通过合理地设计电路来实现场效应复用,以进一步提高效率和降低成本。 总之,高速MOSFET驱动电路的设计应注重驱动器的选择、电路速度的优化、斜率控制开关损耗的降低、保护电路的添加和场效应复用等方面,以实现高效能和可靠的功率转换。 ### 回答2: 高速MOSFET驱动电路设计应用指南: 高速MOSFET驱动电路是一种用于驱动高性能MOSFET电路,它可以提供快速、高效的驱动信号,使MOSFET能够迅速开关,从而实现高速开关功率电子应用。 首先,设计高速MOSFET驱动电路时需要考虑以下几个关键因素: 1. 驱动信号:驱动信号的频率和幅值是设计高速驱动电路的重要参数。驱动信号的频率应为MOSFET的共振频率或者倍数。其幅值应选择适当的电平,以保证MOSFET能够快速开关。 2. 输出功率:电路设计应根据应用需求确定输出功率,以确保MOSFET能够提供足够的功率。 3. 保护电路:为了保护MOSFET免受过电压、过电流等损伤,设计应添加适当的保护电路,如过压保护电路、过温保护电路等。 4. 稳定性:为了保证驱动电路的稳定性,应设计合适的反馈回路和稳压/稳流电路,以稳定输出信号。 5. 延迟时间:设计时需要考虑到MOSFET开关时间和驱动电路的延迟时间。延迟时间应尽量小,以确保驱动信号能够准确控制MOSFET开关速度。 综上所述,高速MOSFET驱动电路设计应关注驱动信号、输出功率、保护电路、稳定性和延迟时间等因素。只有考虑到这些因素,才能设计出稳定、可靠、高效的高速MOSFET驱动电路,满足高速开关功率电子应用的需求。

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