模拟IC设计中的一些基本概念

(一)增益带宽积与单位增益带宽:

 增益带宽积GBW:

增益带宽积值一般指-3dB带宽乘上低频增益

什么是-3dB带宽呢?

当闭环系统的增益下降为低频增益的0.707倍(10^{\frac{-3}{20}}倍)时,这个点的频率就是我们所要求的闭环传函数的-3dB带宽了。该点也在开环的波特图上-20dB线上

如果是单极点系统,在信号幅值会在带外以-20dB/dec的速度下降。即频率升高10倍,增益就下降10倍。所以在这个斜率上的增益带宽乘积是不变的,我们把这个乘积定义为增益带宽积 GBW或GBP

增益带宽积的值是在小信号下的带宽,高增益时可使用多级放大来降低对GB的的要求。

实际的运放不光要考虑增益带宽积的因素,还需要考虑输出压摆率(SR)的问题。压摆率不够也会限制运放的带宽性能,因此实际应用中,二者取低的那个就是运放实际的带宽。

单位增益带宽GB:

单位增益带宽指的是当系统增益下降为1倍或0dB时的频率。

单极点系统的GBW = UGB

多极点系统中,如果非主极点出现在GBW内,那么UGB < GBW。

单位增益带宽是一个很重要的指标,对于正弦小信号放大时,单位增益带宽等于输入信号频率与该频率下的最大增益的乘积,换句话说,就是当知道要处理的信号频率和信号需要的增益后,可以计算出单位增益带宽,用以选择合适的运放。

(二)摆率SR:

压摆率即转换速率(Slew Rate)是大信号输入时,电流输出的最大驱动能力。

q=Cv\Rightarrow It=Cv\Rightarrow \frac{v}{t}=\frac{I}{C}

信号幅值越大、频率越高,要求运放的SR也越大。

SR=\frac{I}{C}=2\pi fv_{m}

大信号时的带宽由摆率决定,小信号时的带宽由增益带宽积决定。

举个例子:

 

(三)共模抑制比与电源抑制比:

共模抑制比:

CMRR=20lg(\frac{A_{d}}{A_{c}}) dB

电源抑制比:

输入电源变化量与 转换器 输出变化量的比值

计算:从输入到输出的增益除以电源到输出的增益

(四)共模负反馈CMFB:

为了稳定全差分运放输出共模电压,必须设计共模负反馈电路。

在设计输出平衡的全差分 运算放大器的时候,必须考虑到以下几点:

共模负反馈的开环直流增益要求足够大,最好能够与差分开环直流增益相当;

 共模负反馈的单位增益带宽也要求足够大,最好接近差分单位增益带宽;

为了确保共模负反馈的稳定,一般情况下要求进行共模回路补偿;

共模信号检测器要求具有很好的线性特性;

共模负反馈与差模信号无关,即使差模信号通路是关断的。

(五)相位裕度PM

定义为在放大器开环增益与频率曲线中,180°的相移开环增益下降为1(单位增益)处的相移之差的绝对值

相位裕度PM主要是用来衡量负反馈系统的稳定性,并能用来预测闭环系统阶跃响应的过冲。一个性能良好的控制系统,其相位裕度应具有45°左右的数值。

相位裕度越大,系统越稳定,但同时时间响应速度减慢了,因此必须要有一个比较合适的相位裕度。

(六)输出摆幅

当输出信号为电压的时候,外部量的变化引起的输出电压变化。

对于无源器件,这个变化通常是从某个负电压到某个正电压。

对于有源器件,这个变化是相对于某个固定电压,做一定幅度的上下偏移。(无源器件也可以看作是相对电压0做偏移)。摆幅一般指的是最大值和最小值的差。

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模拟集成电路设计与仿真》以单级放大器、运算放大器及模数转换器为重点,介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法,特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术,是模拟集成电路分析、设计和仿真的入门读物。 《模拟集成电路设计与仿真》共分10章和7个附录。第1章介绍模拟集成电路的发展与设计方法;第2、3章介绍单级放大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理;第4章是电路噪声分析计算与仿真;第5章介绍运算放大器的工作原理及其分析和仿真方法;第6、7章以双端输入、单端输出运算放大器以及全差分运算放大器为例,介绍运算放大器的设计仿真方法;第8、9章以带隙电压基准和电流基准电路为例,介绍参考电压源和电流源的设计方法,其对温度补偿技术作了详细分析;第10章为模数转换电路(ADc),重点介绍了ADc的概念与工作原理以及采用Verilog—A语言进行系统设计的方法。《模拟集成电路设计与仿真》的附录全面介绍了模拟集成电路设计的软件环境以及仿真技术。 《模拟集成电路设计与仿真》可作为高等院校集成电路设计相关专业工程硕士的教材,也可以作为相关专业本科生和研究生的教材,并可供模拟集成电路工程师参考。 点击链接进入旧版: 国家集成电路工程领域工程硕士系列教材•模拟集成电路设计与仿真
思远半导体模拟IC笔试是一个用来评估应聘者在模拟IC设计领域知识和能力的考试。该笔试通常包括多种问题类型,如选择题、判断题、填空题和设计题等。应聘者需要回答这些问题,以展示他们的理论知识、解决问题的能力和设计实践的经验。 在思远半导体模拟IC笔试,可能会涉及以下内容: 1. 模拟电路基础知识:例如电路定理、电压、电流、功率等基本概念,以及电阻、电容、电感等元件的特性和应用。 2. 放大电路:包括放大器的分类、放大器的频率响应、增益带宽关系,以及不同类型的放大器的特性和应用等。 3. 运算放大器:了解运算放大器的基本原理、特性和应用,例如反馈电路、电压比较器和运算放大器的频率补偿等。 4. 滤波器和振荡器:理解不同类型的滤波器和振荡器,如RC滤波器、LC滤波器、多级放大器滤波器和震荡回路等。 5. ADC和DAC:了解模拟和数字转换器的基本工作原理、不同的转换方法和精度要求以及应用领域。 除了理论知识的考察,思远半导体模拟IC笔试可能还会要求应聘者进行设计题,如设计一个滤波器、一个放大器或一个振荡器等。这样的设计题目旨在评估应聘者的设计能力、问题解决能力和团队合作能力。 总之,思远半导体模拟IC笔试是一个通过理论知识和实践设计题评估应聘者的能力和潜力的评估工具。通过参加这样的笔试,应聘者有机会展示他们对模拟IC设计的理解、应用和创新能力,从而为最终的面试和录用提供了一个机会。

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