盘点常见元器件级性识别方法

大家有没有遇到过这种情况，遇到过的小伙伴请节哀。

 这些电路板故障，轻则是换一个器件，还能凑合用用，重是整个电路板就此报废。如果是到了批量阶段我们才发现的话，就会导致更大的事故，更多成本的投入。我们在分析电路板上器件冒烟、起火、爆炸时会发现有部分事故是因为有方向性元件焊接错误造成的，这里有方向性的元件一是指有级性元件、二是指集成电路芯片，今天我就为电子小白们科普如何识别元器件的级性。级性元件我们最熟悉的就是电容了，除了电容之外有级性的元件还有不少，比如二级管、LED、三极管以及多脚的电感等等，下面就主要说说级性电容和二级管吧！

对于级性电容来说还会分为两种情况，第一种是钽电容：

在电容上有色带的则是电容的正级，而再PCB上则有两种方式来表示正极，第一个是直接用+号表示，一目了然。第二个是我们在画封装的时候在正极的位置用一个特殊的标记比如正极出画一个斜角。

第二种是电解电容：

在电容上有颜色标记的一头我们要注意了，它是负极，在PCB上有色带或者是用+号的表示的则是正极，这个我们要和钽电容区分开来，

对于二级管来说：

 

PN结特性让二级管的电流只能从正极流向负极，因此我们在焊接过程中，也需要注意我们的正负极，在二级管器件上通常有色点或是色环表示的是二级管的负极，在PCB上通常二级管的封装处有一头是线条粗的，这个和器件是对应的上，代表的是负极，当然我们也可以直接用-号来代表负极。

对于贴片的LED来说：

 

在器件上仔细观察就会发现哟颜色的一头代表的是负极，而再PCB上则会用1竖杆或是色带或者是丝印尖角来代表负极。

IC芯片也是有级性的，这里的级性就是需要我们来确定哪一个是1脚和PCB上的丝印也要保持一致，我们可以通过不同的封装来看一下他们的区别：

第一种是SOIC封装的芯片：

 

这类封装芯片通常有几种形式，比如芯片的一头有缺口、以横杆色带作为标识，以斜边作为标识、以明显的数字符号来作为标识，当我们在芯片上找到这些标识的时候就可以通过逆时针的方向来确定第一脚了。

 

第二种是QFN封装：

 

直接去找芯片上的圆点、可以去底部看一下焊盘的斜角，这样就可以确定第一脚

第三种是BGA封装，基本上和QFN封装类似，只需要找到芯片上的圆点就可以确认了。

我们在PCB上怎么通过丝印来辨别焊接的方向呢，对于SOIC封装，他们的丝印和IC器件上有标记的一侧对应的上即可。对于BGA、QFN封装在PCB上一般会有一个三角的小箭头、圆点与芯片上的标记相对应即可。在PCB封装丝印上，大家可以通过用自己的方式去标记第1脚的位置方便自己的焊接，如果元器件方向不正确焊上去肯定是没办法正常工作的，但有时候芯片焊的没有问题仍然没有办法工作至于具体原因嘛，下次再说。