文章讲述了PCB设计中的关键参数，包括0.65mm焊盘的0.1mm安全间距和线宽设置，强调了BGA器件的自动和手动扇出方法，以及过孔大小对内层线路的影响。同时，讨论了高速PCB设计中的阻抗匹配原则，如USB的90欧姆和SD卡的50欧姆标准，以及如何通过减少走线长度和选择PCB材料来降低插入损耗。此外，还提到了手动添加禁止铺铜区的技巧。
0.65mm的焊盘中心间距 那么安全间距则设置成0.1mm 线宽也设置成0.1mm
PWR电源线走10mil起 过孔扇出 过孔大小
BGA扇出分自动扇出和手动扇出
自动扇出 点击器件 右键 器件操作-扇出器件-选第二个 这时需要注意过孔规则 线宽规则 和间距规则
也可直接快捷键UFO 布线（U）--扇出（F）--器件（O）
手动扇出 测量BGA焊盘两两的中心距离 放个过孔到四个焊盘的中间 然后手动拉线 手动贴
主要还是用自动扇出的方式
这个才是正常情况
如果过孔太大会出现内层线走不出来
像这样
BGA四周外边两排线尽量直连不打孔 为后面的出线做准备
高速PCB入门
阻抗匹配
反射 一个型号出来如果没有路径 会反射回来再一次被示波器抓到
输出端和输入端要做到阻抗一致才能消除反射现象 USB是90欧姆 SD卡为50欧姆
阻抗与走线长度无关 与线宽有关 线宽越细阻抗越大 可用嘉立创计算器技术阻抗
插入损耗
则是信号经过走线以后信号的衰减
如何降低损耗 ：改变PCB板材 ；走线越短损耗越小
MARK添加 手动添加禁止铺铜区 先划线或者一个形状都行选中按快捷键 TVT创建非铺铜区
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