BGA扇出 基于cadence allegro

最新推荐文章于 2024-08-31 00:03:23 发布
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分类专栏： pcb设计 文章标签： allegro BGA扇出 cadence
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PCB设计-Allegro软件入门系列-扇出
tianpu2320959696的博客
06-25 6905
在cadence布线时，对于BGA封装的器件，管脚通常较密且管脚一般较多，且在布线时往往需要在管脚旁边先打过孔再在内层走线。 往往用手动的方法一个一个过孔添加的方法是速度很慢，而且十分容易出错而且容易造成疲惫，所以软件已经现在有一个Fanout的功能，能够快速帮我们把一些IC扇出，大大提高了我们的设计效率 本讲主要讲解一下多引脚的BGA 896pin的BGA扇出 《一》BGA类扇出 (1)...
cadence line 删除_cadence allegro16.3常见问题解答
weixin_39788969的博客
12-20 3768
1. Allegro中我设置了highlight的颜色为白色，但选中后颜色是白蓝相间的，很不方便查看。是什么地方需要设置，哪位大虾告诉哈我？答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。2. 不小心按了Highlight Sov后部分线高亮成白色，怎样取消？答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，...
Cadence Allegro BGA扇出设置
文鸿开源工作室
02-02 1万+
1.菜单栏选择 Route -- Create Fanout 2.Find栏目中选择Symbols 3.Options中via Direction选择BGA Quadrant Style。勾选上override line width。填上合适的线宽 或者不勾选override line width，而是选择合适的焊盘即可注意：Allegro一开始的时候via是Net def...
bga封装扇出_电路板设计BGA芯片扇出功能教程
weixin_30413679的博客
12-24 1542
电路板设计BGA芯片有一个扇出功能，这个教程最详细了！图文并茂随着电子产品的更迭，功能也变得日益强大，器件密度也越来越高，BGA封装类型的芯片使用更是越来越广泛了。有些主控板甚至有10个以上的BGA封装芯片，这时候BGA出线就是一个麻烦的事情了。但是强大的AD给我们提供了BGA扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。今天我们就来分享下BGA扇出。当我们打开一个项目，布局完成后，在拉线之...
PCIe 卡指南：BGA 扇出和逃逸布线
最新发布
jkh920184196的博客
08-31 483
与典型的狗骨扇出策略相比，在焊球之间布线差分对的要求实际上使得直接在顶部信号层上到达 BGA 中的前两行（即没有过孔）变得更加容易。确保设置所需的间距规则，以确保布线工具中的差分阻抗，并在相邻走线中镜像一条走线中的任何偏差，以确保对称性。BGA 外部的布线规范更多地是所使用的组件和信号标准的函数，而不是 PCIe 标准中的最大容限。与大多数带有 BGA 的组件一样，BGA 扇出没有黄金法则，正确的选择取决于 BGA 中球之间的间距。由于所需连接的剪切数量，精细的 BGA 间距可能不支持典型的扇出策略。
bga封装扇出_Altium Designer BGA扇出
weixin_39908758的博客
12-24 513
AltiumDesignerBGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置技巧第一，AltiumDesigner认识了这么久，没有用过他的自动扇出功能，今天一试，效果还算不错，不过现在还没有找到不扇出没有网络的引脚的方法，我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下，在BGA上面点击右键，选择componentatcions然后选择fanoutcomponent，这是会弹出一个对话框，你要是不想要...
BGA扇出
returnLai的博客
06-13 438
自动扇出 点击器件 右键 器件操作-扇出器件-选第二个 这时需要注意过孔规则 线宽规则 和间距规则。手动扇出 测量BGA焊盘两两的中心距离 放个过孔到四个焊盘的中间 然后手动拉线 手动贴。0.65mm的焊盘中心间距 那么安全间距则设置成0.1mm 线宽也设置成0.1mm。输出端和输入端要做到阻抗一致才能消除反射现象 USB是90欧姆 SD卡为50欧姆。阻抗与走线长度无关 与线宽有关 线宽越细阻抗越大 可用嘉立创计算器技术阻抗。也可直接快捷键UFO 布线（U）--扇出（F）--器件（O）
Altium Designer之BGA扇出笔记
qq_42547241的博客
07-20 1427
在PCB页面→布线→扇出→器件→选择扇出最外面的两行→其他默认即可→查看扇出效果 图1 BGA线宽规则 图2 BGA过孔规则 图3 扇出设置 图4 扇出效果
AD21 PCB设计的高级应用（一）BGA的扇出方式
小幽余生不加糖
07-31 5585
(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
基于Cadence的BGA封装PCB设计.pdf
07-25
基于Cadence的BGA封装PCB设计，是一门涉及电子封装、PCB布局布线、信号完整性和电源完整性的综合技术。BGA（Ball Grid Array）封装因其高I/O密度、小体积和高可靠性在现代电子设计中广为应用。本文将重点介绍在使用...
EDA/PLD中的用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
11-11
本篇文章将详细介绍如何利用Cadence Allegro软件进行BGA封装的布线工作。 首先，我们需要设置通孔。通孔在BGA封装中起到连接不同层之间电路的关键作用。在Allegro中，这可以通过约束条件管理器（Constraint Manager...
BGA扇出 ALLEGRO
11-27
BGA扇出 操作 ,手把手的一步一步的教，也盖可以学会啊扇出不是问题啊
DDR2的布线规则和BGA扇出技巧
08-20
BGA的扇出技巧和DDR2的布线约束，DDR2的数据组和时钟长度规定，走线的宽度和间隔的规定
CADENCE16.6 FPGA扇出
08-01
还可以参考相关的PCB设计培训视频和原创文章，这些资源主要基于Cadence Allegro PCB Design GXL和OrCAD Capture CIS，版本号16.6，涵盖了从原理图设计到出网表以及PCB设计的全流程，包括FPC封装设计、BGA扇出、区域...
Altium designer中BGA封装走线自动扇出
热门推荐
子曰小玖的博客
08-24 1万+
 在BGA上面点击右键，选择component atcions 然后选择fanout component，这是会弹出一个对话框，你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉，然后选择OK就可以了。 要是自动扇出不成功，有两个原因，一个是布线规则设置的问题，要是想试用BGA扇出功能，那么你就讲Clearance规则全部取消，然后照前面的步骤操作就可以看到扇出效果图
Altium BGA封装扇出方法——RK3568 MCU和DDR芯片为例
sinat_26870643的博客
11-28 1898
这是因为，Altium如果按照默认的过孔尺寸和线宽进行扇出，会违反DesignRules，因此不进行扇出。1、扇孔指令：AutoRoute——Fanout——Component，然后选中要进行扇出的BGA器件。但是，直接使用上述指令，很大概率无法成功扇出，更多情况是——Nothing Happens!接下来，需要设置BGA扇出的过孔尺寸RoutingVias和线宽Width。（设置默认尺寸后，可以先手动走个线看看是否生效）4、重新进行AutoRoute扇出操作，成功。3、修改默认扇出的过孔尺寸和线宽。
BGA焊盘如何扇出
shizhibuyi1234的博客
04-27 6603
第一步：Altium designerPCB设计中打开设置规则，把间距规则改成最小。 第二：Altium designer PCb设计中，对BGA扇出的电源引脚线宽大小设置。 第三：设计BGA扇出的过孔的大小（0.8的BGA，用的是8/16 mil的孔）。 第四步：选择BGA，右击选择扇出。 执行上面命令后弹出下面对话框 。执行后BGA扇出步骤就完成。 如果上面的A...
四层PCB核心板制作6——BGA引脚扇出与电路扇孔
师范大学生的博客
09-02 8256
  BGA封装与常见的SOP系列封装最大的区别在于，BGA封装的引脚呈阵列分布，通常情况下可以向上下左右四个大方向进行延伸。而常见的贴片封装基本上只能顺着引脚本身的方向向前延伸。也就是说，BGA封装走线方向比较自由，同时引脚过于密集，需要一定技巧和经验进行处理。   一般情况下，首先对BGA封装的芯片进行扇出处理。   点击自动布线（A）->扇出（F）->器件（O）弹出以下窗口：  ...
BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧
学海无涯的专栏
04-07 8917
bga封装扇出过孔_图文并茂讲解BGA芯片的布局布线技巧_谁不言的博客-CSDN博客 因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧。 BGA芯片布局的基本顺序 【1】对BGA芯片进行摆放，参考IO口的方向及其他紧密关系的芯片位置来摆放BGA芯片的位置。 【2】电源的去耦电容摆放。 【3】晶振，Clock时钟终端RC电路。 【4】串联的反射电阻，排阻，地址线和数据线的端接电阻。 【5】其它特殊电路，依不同的芯片所加的特殊电路，例如CPU的感温
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