BGA焊盘如何扇出

最新推荐文章于 2023-08-31 08:57:12 发布
最新推荐文章于 2023-08-31 08:57:12 发布
阅读量6.1k 收藏 46
点赞数 7
分类专栏： FPGA 嵌入式 AD
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/shizhibuyi1234/article/details/105792841
版权
嵌入式 同时被 3 个专栏收录
12 篇文章 1 订阅
订阅专栏
FPGA
8 篇文章 2 订阅
订阅专栏
AD
3 篇文章 0 订阅
订阅专栏

第一步：Altium designer PCB设计中打开设置规则，把间距规则改成最小。

第二：Altium designer PCb设计中，对BGA扇出的电源引脚线宽大小设置。

第三：设计BGA扇出的过孔的大小（0.8的BGA，用的是8/16 mil的孔）。

第四步：选择BGA，右击选择扇出。

执行上面命令后弹出下面对话框 。执行后BGA扇出步骤就完成。

如果上面的Altium designer BGA扇出方法没有解决的方，我们在规则里面设置一下，然后再扇出。

PCB的最终效果图如下：

奥利奥冰茶
关注
  • 7
    点赞
  • 踩
  • 46
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 1
    评论
专栏目录
bga封装扇出过孔_PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求
weixin_34450092的博客
01-01 6064
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘。一、 过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板)孔的设置 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5–8。孔径优选系列如下：孔径 :24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40...
AD中BGA扇出操作
最新发布
vizio.blog.csdn.net
03-26 408
AD中BGA扇出操作
0.65mm pitch BGA扇出过孔，线孔距等设置
集成电路设计那些事儿
01-02 9449
2019年元旦，依然在家里苦逼加班，当天被 0.65mm间距的BGA扇出，弄的心烦意乱，连续的加班，弄的差点崩溃，直到和老婆出去逛了逛，才感觉好了点，不料手还在逛店的时候被划伤了。 在烦躁之际，顺手把机器拆了，折腾半天，升级了一块4T大硬盘，美滋滋。 废话不多说，下面说 stm32F4系列，0.65mm间距BGA的扇出方式： 上图是最重要的一张图，表示，扇出的过孔内径直径8mil，外径直径1...
BGA扇出
returnLai的博客
06-13 330
自动扇出 点击器件 右键 器件操作-扇出器件-选第二个 这时需要注意过孔规则 线宽规则 和间距规则。手动扇出 测量BGA焊盘两两的中心距离 放个过孔到四个焊盘的中间 然后手动拉线 手动贴。0.65mm的焊盘中心间距 那么安全间距则设置成0.1mm 线宽也设置成0.1mm。输出端和输入端要做到阻抗一致才能消除反射现象 USB是90欧姆 SD卡为50欧姆。阻抗与走线长度无关 与线宽有关 线宽越细阻抗越大 可用嘉立创计算器技术阻抗。也可直接快捷键UFO 布线（U）--扇出（F）--器件（O）
AD21 PCB设计的高级应用（一）BGA的扇出方式
小幽余生不加糖
07-31 4073
(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧
学海无涯的专栏
04-07 7796
bga封装扇出过孔_图文并茂讲解BGA芯片的布局布线技巧_谁不言的博客-CSDN博客 因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧。 BGA芯片布局的基本顺序 【1】对BGA芯片进行摆放，参考IO口的方向及其他紧密关系的芯片位置来摆放BGA芯片的位置。 【2】电源的去耦电容摆放。 【3】晶振，Clock时钟终端RC电路。 【4】串联的反射电阻，排阻，地址线和数据线的端接电阻。 【5】其它特殊电路，依不同的芯片所加的特殊电路，例如CPU的感温
Altium Designer BGA封装扇出操作
qq_38960013的博客
03-17 2908
一、高速电路板介绍 二、高速电路板设计要求 三、高速电路板Layout 四、参考资料 https://blog.csdn.net/snaking616/article/details/53981973
PCB设计基础知识系列(一) -- BGA扇孔基本规则
weixin_43244476的博客
08-31 1095
BGA扇孔基本规则
【AD】AD bga扇出指南
热门推荐
hi请叫我学霸的博客
07-26 1万+
修改电路设计规则：（无法正确扇出多数是因为默认规则没有修改，如有不同的扇出需求，可在完成一个扇出后再次修改rules） Clearance width（推荐线宽与最小线宽） via（推荐直径与最小直径） fanout control 右键，component actions -- fanout component fanout options 上一行前三个是只选1,...
BGA扇出 ALLEGRO
11-27
首先，BGA扇出是指从SMD焊盘引一小段线然后打过孔的操作，目的是为了方便后续布线， especialmente在多层板中。BGA扇出受到多方面因素的制约，如封装本身PIN-PIN距离过小、选择的过孔大小、BGA周围区域空间是否充裕...
BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置
08-19
需要注意的是，如果我们不想让BGA的外边焊盘扇出过孔，就可以取消第二个选项。 在使用自动扇出功能时，有两个常见的问题可能会导致扇出不成功。第一个是布线规则设置的问题。如果我们想使用BGA扇出功能，那么我们...
BGA.rar_BGA_BGA pcb_POWERBGA_bga protel_布线
09-23
8. **扇出策略**：BGA的I/O引脚需要通过扇出层连接到主板的其他部分，合理的扇出设计能优化信号传输并降低干扰。 9. **走线长度和角度**：尽量保持走线长度一致，避免90度直角走线，可以采用45度或圆弧过渡，以减小...
在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
08-05
在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。
如何才能完美的实现PCB布线
07-07
对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，...
AD18中BGA封装的扇出方法
勺子的博客
11-15 3938
版权声明：本文为CSDN博主「Drive World」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/qq_39758638/article/details/104406875 **小编在此分享AD18如何扇出BGA封装，如有请告知，谢谢！ 1、必须规则设置合理否则无法扇出， 2、设置具体参数如下
Cadence Allegro BGA扇出设置
文鸿开源工作室
02-02 1万+
1.菜单栏选择 Route -- Create Fanout 2.Find栏目中选择Symbols 3.Options中via Direction选择BGA Quadrant Style。勾选上override line width。填上合适的线宽 或者不勾选override line width，而是选择合适的焊盘即可注意：Allegro一开始的时候via是Net def...
bga封装扇出过孔_0.65mm pitch BGA扇出过孔，线孔距等设置
weixin_39924584的博客
12-31 1671
2019年元旦，依然在家里苦逼加班，当天被 0.65mm间距的BGA扇出，弄的心烦意乱，连续的加班，弄的差点崩溃，直到和老婆出去逛了逛，才感觉好了点，不料手还在逛店的时候被划伤了。在烦躁之际，顺手把机器拆了，折腾半天，升级了一块4T大硬盘，美滋滋。废话不多说，下面说 stm32F4系列，0.65mm间距BGA的扇出方式：上图是最重要的一张图，表示，扇出的过孔内径直径8mil，外径直径14mil，两...
中bga走线技巧_手把手教你BGA元器件如何扇出？
weixin_42204303的博客
01-09 1869
有很多学员在平常问问题的时候，老是会问到：我这个 BGA扇孔完成之后，我觉得不会很好或者还有一些孔没有扇出来，那么我怎么 BGA 里面的过孔跟走线全部进行删除，然后重新扇一个出来呢？我们今天就针对于这个操作去进行详细的讲解，不是很理解的学员可以跟着教程一步一步来。1如下图中的为例，是已经扇好的 BGA 元器件：我们想要重新对于这个 BGA 元器件进行扇出，那么就需要将这个元器件里面的过孔与走线进行...
四层PCB核心板制作6——BGA引脚扇出与电路扇孔
师范大学生的博客
09-02 7246
  BGA封装与常见的SOP系列封装最大的区别在于，BGA封装的引脚呈阵列分布，通常情况下可以向上下左右四个大方向进行延伸。而常见的贴片封装基本上只能顺着引脚本身的方向向前延伸。也就是说，BGA封装走线方向比较自由，同时引脚过于密集，需要一定技巧和经验进行处理。   一般情况下，首先对BGA封装的芯片进行扇出处理。   点击自动布线（A）->扇出（F）->器件（O）弹出以下窗口：  ...
BGA扇出过孔 BGA芯片布局
08-17
BGA (Ball Grid Array) 是一种封装技术，它使用球形焊球来连接芯片和印刷电路板 (PCB)。BGA扇出过孔是在BGA芯片布局中的一种常见技术，用于将芯片的信号引脚连接到PCB上。 在BGA芯片布局中，芯片的信号引脚会通过焊球连接到PCB的焊盘上。而BGA扇出过孔是指将芯片的信号引脚连接到PCB内部层的过孔上，而不是直接连接到PCB的表面。这样做可以减少PCB表面上的布线密度，提高信号传输的可靠性和稳定性。 BGA扇出过孔通常通过多层PCB来实现，其中每一层都包含了与BGA芯片连接的过孔。在布局过程中，需要考虑信号引脚的位置和布线规则，以确保良好的信号完整性和电气性能。 总结来说，BGA扇出过孔在BGA芯片布局中起到了连接芯片信号引脚和PCB的作用，通过合理的布局和设计可以提高信号传输的可靠性和稳定性。

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值