ANSYS 5G行业研发与应用解决方案

在应用端，5G作为基础设施将服务于智慧城市、智能电网、智能制造、AR/VR、元宇宙、边缘计算、云计算、车联网、自动驾驶、医疗和军工等各个行业和应用方向。

在产品端，5G将覆盖包括芯片、手机、手表、监控设备、无人机等在内的终端设备，和移动通信基站，以及数据中心等全线的产品，实现随时随地、人与物、物与物的连接。

目录

5G行业概述

5G研发中面临的仿真设计挑战

数字/模拟/混合芯片设计

射频前端芯片设计

芯片/封装/系统一体化设计

单元天线设计

阵列天线设计

阵列天线和射频前端的场路协同设计

便携设备天线的仿真设计

天线SAR仿真

射频连接器仿真

射频介质滤波器仿真

射频微波无源器件仿真

射频有源器件版图效应仿真

场景级电磁场仿真设计

射频系统抗干扰仿真设计

电子设备的EMC仿真设计

电子设备的结构可靠性设计

电子设备的电热耦合仿真

案例参考

RFIC VCO尺寸优化分析

芯片/封装一体化仿真

使用芯片CPM模型进行系统级性能优化分析

芯片/封装/PCB的电热分析

基站天线布局

自适应波束赋形

智能家居电磁干扰

5G室内场景仿真

5G室外仿真场景

手机天线的电热耦合仿真

以下内容截取自该篇资料

数字/模拟/混合芯片设计

（1）设计中的难点

芯片的复杂程度和工作频率的不断提高，芯片的低功耗设计问题也越来越突出，手持移动设备的广泛应用对功耗和散热提出了更高的要求；

功耗的降低要求更低的供电电压，使得芯片对电源噪声，可靠性的容忍阈值也越来越低；

翻转速率越来越高的I/O端口带来严重开关同步噪声问题。

（2）Ansys解决方案

针对数字芯片电路进行功耗分析以及功耗的优化，帮助用户在设计前期预测功耗问题，降低成本，减少设计周期；

对芯片的layout版图进行整体的仿真验证，得到整个芯片的功耗和电源噪声结果；

Ansys优势在于大capacity，能够计算传统spice仿真解决不了的全芯片级仿真问题。

射频前端芯片设计

（1）设计中的难点

传统方法使用全波电磁场工具对射频芯片进行参数抽取，这种方式保证了精度但仿真规模比较局限；

RC抽取引擎这种方式计算规模足够大但精度在超过1GHZ后会有所损失。

（2）Ansys解决方案

实现对大规模射频芯片中无源部分快速准确的电磁参数抽取，可以输出RLCK网表或S参数等多种模型，比传统工具的计算能力大几个数量级；

与Cadence/Synopsys等EDA设计软件无缝链接；

研究射频芯片内不同设计层级的复杂nets和block之间的电磁串扰问题，获取block之间的电磁耦合。

芯片/封装/系统一体化设计

（1）设计中的难点

一体化设计复杂程度越来越高：高速信号，低电压门限，高集成度；

设计周期要求严格，需要尽快交付整体方案；

降低成本，同时使得产品性能可靠。

（2）Ansys解决方案

考虑芯片性能，对芯片、封装和PCB板进行整体仿真优化；

准确提取封装和PCB板上的电磁场参数；

协同进行系统级信号完整性和电源完整性等仿真；

结合Ansys强大的多物理场求解功能，进行系统级散热和封装、板级的结构可靠性仿真等。

RFIC VCO尺寸优化分析案例

（1）仿真目的

通过把电感放置在密集走线和电容区域上方，减少65%的芯片面积；

设计目标频率30GHz，实测频率27.5GHz，需要通过仿真发现原因。

（2）仿真流程

芯片/封装一体化仿真案例

（1）仿真目的

芯片和封装的电磁协同仿真；

发现因芯片地网络和封装layer之间的电磁耦合引起电感性能恶化，进而导致噪声系数恶化。

（2）仿真流程

系统级性能优化分析案例

（1）仿真目的

对DDR Power进行优化，把芯片仿真得到的CPM模型跟PCB板一起进行仿真；

仿真使用去耦方案后，在板上和板边缘的辐射能量。

（2）仿真流程

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