芯片设计的研发和设计难度极大,EDA仿真signoff作为业界的标准设计流程已经被广泛使用,但一些新的行业趋势也使得设计者面临着更大的挑战,具体包括:
▪ HPC/AI等场景驱动着芯片的性能/速度/功耗/散热等设计指标不断升高,设计者必须使用7nm/5nm甚至更新的工艺进行芯片设计
▪ 2.5D/3D IC形式越来越多,先进封装形式带来了更高的集成度及功率密度
▪ 特定场景对芯片设计提出更具体的要求
▪ 汽车/5G/IoT……
▪ 产业链上下游不断扩展,芯片设计和系统设计的结合更加紧密
▪ 芯片厂商提供TurnKey方案
▪ 系统厂商期望切入芯片市场
目录
1 半导体行业概述
2 半导体行业中芯片及封装设计需求及难点
5 ANSYS CPS仿真价值
6 CPS 仿真场景
7 ANSYS CPS典型应用
7.1 半导体
7.2 封装/PCB
8 客户案例
8.1 2.5D IC HBM 仿真
8.2 2.5D IC的系统级电源性能优化分析
8.3 系统SI性能优化分析
8.4 系统PI优化分析
8.5 封装/系统散热分析
8.6 PCB热应力翘曲分析
8.7 芯片焊点疲劳分析
8.8 SCSP封装器件湿度扩散仿真
8.9 PCB振动仿真
芯片及封装设计需求及难点
芯片设计:
半导体器件在先进工艺节点下的功耗及可靠性优化设计
电磁:
▪ 2.5D/3D芯片中TSV等新型微互连结构对信号完整性(SI)的影响
▪ 功率逐渐升高对电源完整性(PI)的影响
▪ 射频系统复杂电磁效应影响
▪ 集成度提高后电磁干扰对EMC性能的影响
热:
功率过大导致的散热设计挑战
结构:
热应力及结构可靠性
CPS 仿真场景
Chip:
▪ 前端RTL优化
▪ Power/EM/Thermal signoff
▪ 模型提取
PI:
▪ RLCG参数
▪ Z参数抽取
▪ 去耦电容优化
▪ 时域电源纹波
SI:
▪ RLCG参数
▪ 高速S参数抽取
▪ TDR阻抗分析
▪ 系统链路分析
EMC:
▪ 近场及远场辐射
▪ ESD分析
热:
▪ 热阻抽取
▪ 散热方式优化
结构:
▪ 结构可靠性
▪ 跌落/振动等
散热及结构可靠性分析
设计中的难点:
▪ 功耗密度增大,使得散热设计的挑战越来越大
▪ 热应力所导致的结构可靠性问题越来越突出
▪ 焊球疲劳等可靠性设计优化
▪ 振动/跌落/冲突等场景的性能分析优化
ANSYS技术方案:
▪ 支持封装热阻抽取
▪ 支持热应力翘曲等仿真
▪ 支持电热力的多物理场耦合分析
▪ 支持电子设备的可靠性及失效分析
▪ 支持振动/跌落/疲劳等分析
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