数字集成电路设计流程

前言

前两天看到一张数字IC设计流程图，觉得总结的比较全面，因此通过网络资源对每一步骤进行学习和总结，有不足或错误的地方烦请指正。

1. marketing request

市场需求。一般一个芯片的功能就来源于需求，这个需求可以是客户提出的对产品的要求，也可以是通过分析友商公司的产品来确定自己产品的市场定位和需求进而研发一款芯片。这一阶段工作一般由市场/需求分析师来完成。

2. architecture SPEC/project function SPEC

架构规格/项目功能。SPEC就是Specification，在SPEC中需要详尽的说明产品的整体架构和设计规格，需要阐明这款产品应当具有的所有功能，从SPEC中就可以看出这款产品的市场定位。这一阶段工作一般由解决方案架构师/架构工程师来完成。

3. Arch/algorithm emulation

架构/算法实现。一般用高级语言如C/C++/matlab，来实现芯片中整个系统的功能模块，由于在数据通路中需要大量的计算，因此matlab用的较多一些。这一步使用软件的形式来模拟电路中所实现的算法功能，这也成为了所谓的“原型机”ÿ