一文探究OR值和RR值区别

一. 在介绍OR值和RR值两者的区别之前 首先了解下两者的定义:

Odds Ratio(比值比, OR):在病例对照研究中,比值比指病例组中暴露与非暴露人数的比值和对照组中暴露与非暴露人数的比值的比。在队列研究中,指的是暴露组中患病与非患病者的比值和非暴露组中患病与非患病者的比值的比。比值比OR = (a/b)/(c/d)。OR值等于1时,表示该因素对疾病的发生不起作用;OR值大于1时,表示该因素是一个危险因素;OR值小于1时,表示该因素是一个保护因素。

Relative Rate(相对危险度, RR):是指暴露组累积发病率(或死亡率)/对照组累积发病率(或死亡率)。相对危险度表明暴露组发病率或死亡率是对照组发病率或死亡率的多少倍。说明暴露组发病或者死亡的危险性是非暴露组的倍数。RR值越大,表明暴露的效应越大,暴露与结局的关联的强度越大。相对危险度RR = (a/(a+b))/(c/(c+d))。当RR值为1时,表明暴露和结局不相关;RR值大于1时,表明暴露组风险高于非暴露组,呈现正相关,可能是危险因素;当RR值小于1时,表明暴露组风险低于非暴露组,呈现负相关,可能是保护因素。

 

二. 接下来我们来了解下病例对照研究和队列研究,以患肺癌为例。

1. 队列研究:进行前瞻的队列研究,常规的做法是分别找一群吸烟的人和不吸烟的人,随访若干年,看吸烟和不吸烟的人群中分别有多少人患了肺癌。如下图:

 

2. 病例对照研究:要进行病例对照研究,通常的做法是找一些肺癌患者和一些正常对照,去调查他们既往分别有多少人吸烟。如下图:

 

由此可以看出,病例对照研究不能计算RR,只能计算OR。而队列研究可以计算OR和RR值。

 

三. 那么两者之间存在有什么关系呢?

根据两者的公式可以看出,假设疾病的发病率很低(比如<10%),那么a+b ~ b,c+d ~ d,所以有:

RR = (a/(a+b))/(c/(c+d)) ~ (a/b)/(c/d) = OR

即当发病率很低时,可以用OR值近似替代RR值。

 

四. 使用情况

病例对照研究中只能计算OR。而队列研究可以计算RR值,其临床意义清晰(比如暴露组发病率是非暴露组发病率的多少倍)。而OR的临床意义相对模糊且不好解释,所以一般不用OR。

在一些特殊情况下也可以计算OR,比如Logistic回归中计算的“Exp(B)”就是OR。

 

五. 计算置信区间

在给出OR值和RR值往往是不够的,通常还需要计算其95%置信区间(95%CI)。例子如下所示:

 

Allele 1

Allele 2

病例

A

B

对照

C

D

Odds 值在病例和对照可以计算如下:

病例Allele 1 Odds  = A (A + B)/ B (A + B) = A / B

对照Allele 1 Odds  = C (C + D) / D (C + D) = C / D  

那么在这一点Allele 1的OR值可以计算如下:

Odds Ratio = (A / B)/(C / D) = (A * D)/ (B * C)

同样地,95% Confidence Intervals (CI) 值可以计算如下:

ln(OR)的95%置信区间 = ln(OR)±1.96(1/A + 1/B + 1/C + 1/D)**0.5

OR的95%置信区间= e**95% CI of ln(OR)

对于调整的OR值(Adjusted OR Value),可以利用逻辑回归(LR)计算。代码如下:

# 95%CI of Adjusted OR

model = sm.Logit(target, X)

result = model.fit( )

print( result.summary2( ) )

params = result.params

conf = result.conf_int( ) 

conf['OR'] = params

conf.columns = ['2.5%', '97.5%', 'OR' ]

print( np.exp(conf) )

 

参考资料:

1. https://www.shkp.org.cn/articles/2019/11/wx253826.html

2. https://www.plob.org/article/12472.html

3. http://www.360doc.com/content/16/0531/12/6982891_563781600.shtml

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### 回答1: ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)是一种瞬时放电现象,通常是由人体或设备上积累的静电电荷引起的。一般来说,ESD会导致电子设备损坏或误操作,因此必须采取措施来避免ESD。 在设计中,ESD保护应该开始于PCB的物理设计。一个好的物理设计将使ESD泄放的能量尽可能地均匀地分散到整个电路板上。这种物理设计包括有效的接地,涂覆和排列PCB层。同时,这也需要考虑到整个系统的电缆结构、机箱接地和隔离等因素,从而最大限度地提高整个系统的耐ESD能力。 此外,在设计电路时,还需要考虑到ESD保护措施。主要的保护措施包括使用可靠的ESD保护器件,如TVS器件、瞬变压抑器和热释电器件,以保护线路免受ESD的影响。此外,在设计输入、输出和供电接口时,还应该采用合适的线路过滤器和电容器,以进一步提高系统的ESD耐受性。 最后,测试是ESD保护设计的重要环节。ESD测试可以验证保护设计的有效性,并排除措施上的缺陷。通常,测试人员会使用标准ESD模拟器来模拟真实的ESD事件。在测试过程中,应注意对设备进行预处理,如去静电和适当的人体模拟。此外,还应该制定合适的检验标准以确保测试的准确性和可重复性。 总之,ESD保护设计至关重要,因为它能够保护电子设备免受静电放电的损害。为了实现可靠的ESD保护,这需要考虑物理设计和电路设计,以及有效的测试工具。最后,只有将所有这些因素合理结合,才能实现有效的ESD保护设计。 ### 回答2: ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)指的是在两个带有不同电荷的物体接触或者靠近时,电荷之间发生放电的现象。这种放电可以对各种电子元器件和电路造成损害,从而影响设备的性能和寿命。 ESD的原理可以通过三种方式传递:空气中的放电、直接接触和电感耦合。在实际应用中,ESD对硅芯片、存储器、晶体管等电子元件的损害是非常严重的,这些元件的特性和结构容易受到ESD的影响。 为了防止ESD对电子元件和电路的损坏,需要在设计中采用一些专门的技术,比如在元器件和电路板上增加ESD保护电路、在设备外壳上增加处理工艺等。对于集成电路芯片而言,可以采用对基底和指的进行控制,以及在芯片电路设计过程中合理选择元器件和适当布局等。 总之,ESD保护是电子元器件和电路设计中非常重要的一环,需要采用针对性的技术来减缓和防止ESD对设备的影响,从而保证设备的长期稳定性和可靠性。 ### 回答3: ESD全程为静电放电,是由于静电在两者之间产生的高电压放电引起的电感和电容的相互作用。在现代电子系统中,由于设备的电路越来越小,因此更容易受到静电干扰,人们不得不在设计中考虑如何避免或降低这种静电干扰。本文将从ESD的原理出发,简要介绍如何在电路设计中考虑防止ESD干扰。 ESD的产生是由于静电的积累导致的高电压放电,因此防止ESD干扰的基本原则是减小静电的积累。在电路设计中,静电主要通过两个方面来进行干扰:一是直接放电干扰,即静电直接放电到电路中,导致电路损坏;二是间接放电干扰,即静电放电到设备的金属外壳等部位,导致电磁场干扰影响电路的正常工作。因此,在设计中,需要采用一些措施来减小这些干扰。 1. 选择合适的元器件:在元器件的选择上,要选择一些抗ESD干扰的元器件,如采用ESD保护二极管等,能够减小ESD对电路的影响。 2. 优化电路结构:在电路设计中,要优化电路结构,减少电路间的交叉干扰,避免电路产生高电位差,这样能够减少静电的积累和ESD的辐射。 3. 采用ESD保护电路:在设计电路时,引入一些ESD保护电路,能够有效地减小ESD对电路的影响。例如采用Zener二极管、TVS二极管等保护电路。 在总体设计中,需要综合以上措施,采用一些适合的方案来消除ESD对电路的干扰。同时,在实际使用中,也需要对电路进行定期维护和检测,保证电路的正常运行。在电子技术的快速发展中,ESD防护的问题只会越来越重要,只有对其进行深入的研究和应用,才能更好地保证电子设备的稳定运行。

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