PCB阻焊层太近了会不会有问题?

绘制pcb双层板，进行DCR检查，发现如下报错：

于是回到pcb的界面去查看，原来是我的组焊层靠的很近，小于规则的6mil，这个报错有必要修改嘛？
规则的设置如下：最小组焊层裂口是6mil。

但是封装就是官网上下载下来的，是芯片封装引脚的问题，过于密集，阻焊间距对板子性能不会有什么影响的。 如果把芯片引脚的距离改了反而芯片焊接就会有问题。阻焊层是不会做出来的,实际做出来的铜是以阻焊层里面的红色部分的尺寸。所以,它的距离是红色焊盘部分的距离,阻焊层是可以连到一块的。实际做出来板子并没有短路。

所以，在设计时要清楚哪些是最重要的就行，至于不重要的都可以改。如果看着不爽就把上面的规则改为0mil吧。

画的时候有疑问，记录一下。

参考资料

[1]关于PCB阻焊层太近了会不会有什么问题啊?我这最近的只有1mil了