SMT回流焊工艺之回流温度相关失效案例

引言

前两篇文章中，我们对SMT回流工艺中的锡膏焊接特性及回流温度曲线进行了介绍。

本篇文章主要涉及到与回流温度相关的失效案例，也是该专题的最后一期，感谢各位的阅读和支持。

案例一

失效发生原因

某主板主芯片出现接地虚焊的情况，其发生原因为回流炉结构缺陷，板过炉时实际温度比测试温度低约8℃。

失效解析

1.60mm宽度轨道直接对热风循环形成阻碍，导致回流炉内的整体温度不均匀，接地温度过低；

2.大面积的轨道（托盘）吸热严重，炉内整体热量损耗严重，热量分布不均衡。

案例二

失效发生原因

BGA焊点有明显的裂纹，通过检测判断该裂纹是热应力所导致的热裂纹。

失效解析

1.回流温度设定降温速率仅0.5℃/s，导致冷却阶段焊点的热应力影响较大，边缘焊点受应力作用时间长；

2. 由于器件结构特点，角部焊点先处于半固化或固化状态，但器件及PCB整体均处于高温形变状态，形变应力点集中于已经固化的角部焊点；

故导致BGA焊点热应力失效的主要原因为回流温度异常。

案例三

失效发生原因

受回流温度设定及回流温度稳定性的影响，BGA焊点处出现裂纹。

均从BGA侧裂开

失效解析

1、芯片焊点的NSMD焊盘结构，决定了存在应力集中以及由于CTE（热膨胀系数）匹配所导致的阻焊膜起翘产生内应力的问题。

2、从失效的应力模型分析，焊点断裂是由于热应力导致，焊点断裂发生的时机在降温阶段（220℃-200℃之间）。

注：非阻焊层限定（Non-Solder-Mask Defined，NSMD）

应力模型

3、对回流温度曲线进行确认时发现，回流炉稳定性存在较大的隐患。具体测定过程如下：

案例四

失效发生原因

器件两端Sn熔融阶段升温斜率差异大，张力不同导致电容虚焊。

失效解析

电容外电极采用纯锡镀层，纯锡熔点232℃。

对升温230℃-235℃区间进行独立分析，约1s 时间内，焊接OK 端的温度上升斜率高；

温度急速上升，焊接NG 端温度上升斜率低，基本处于平稳状态，二者差异很大。

腾昕检测有话说：

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