Px30裸板初始化及固件升级

产品特性

• 采用Rockchip公司Cortex-A35四核PX30处理器，运行最高速度为1.3GHZ；
• 支持Mali-G31GPU，支持OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0
• 支持1080P 视频编码，支持H.264,VP8；多格式1080P 60fps视频解码 (H.265,H.264,VC-1, MPEG-1/2/4, VP8) 
• 支持双屏异显；支持RGB888/LVDS/MIPI-DSI，分辨率最高1920x1080；
• 支持SDIO3.0，USB2.0 HOST&OTG，4路I2C，6路UART，2路SPI，8路PWM
• 支持512-2G  Bytes DDR3 SDRAM；
• 支持EMMC 4G-32G大容量电子盘，可启动；
• 可定制宽温产品，替换AM335X
• 稳定的操作系统的支持，可预装Android8.0或者LINUX 4.4；
• 超小体积，邮票孔设计160pins， 尺寸为:45*45MM

CoM-PX30|RK3358的部件组成图：

 EVB-PX30简单介绍和功能图：

工业宽温设计，工作更稳定：

CoM-PX30 隶属于盈鹏飞嵌入式Computer-on-Module (CoM)系列，该产品集成了四核 Cortex-A35 1.3GHz(MAX)  PX30 处理器，稳定运行Android 8.0/Ubuntu 20.04/Linux 4.4。 CoM-PX30提供了3.3V I/O接口，可提供宽温的工业组件，运行于条件恶劣的工业现场！ 

提供开发套件，可快速应用 

开发套件中包括主板、各种LCD配件，提供开发工具以及API函数、参考代码、详细的使用手册，让客户快速上手。

1、buildroot固件烧写

烧写固件到eMMC，瑞芯微提供了多种烧写方式， Windows和Linux系统中各有升级工具，其中Windows系统的升级工具可分为调试阶段和量产阶段两种。

固件可分为分区固件和统一固件，如下：

统一固件：update.img

 一般地，统一固件包含所有分区固件（package-file文件中选择要打包成update.img的分区文件）。烧写统一固件升级可以一步达成烧写的目的，使用方便。有时，只改变某个分区固件的文件，在这种情况下烧写分区固件高效率更高。

打包update.img固件，选择AndroidTool_Release_v2.69目录下的rockdev文件，在rockdev目录下新建Image文件夹，把firmware目录下的MiniLoaderAll.bin，parameter.txt，trust.img，uboot.img，boot.img和rootfs.img拷贝到Image文件夹，如下图Image文件内容所示：package-file文件如下图package-file所示，若package-file文件不同，请参照图package-file修改：

 图Image文件   

  图package-file

在rockdev目录下打开px30-mkupdate.bat批处理文件，批处理执行完后在rockdev目录下生成update.img固件，执行px30-mkupdate.bat批处理如下图所示：

 图 打包update.img过程

 图 打包update.img成功

1.1、 使用Windows工具升级

1.1.1 安装rockchip USB驱动

使用Windows工具升级，先安装rockchip USB驱动——DriverAssitant_v4.5。双击DriverInstall 运行，弹出图2-1所示窗口，点击驱动安装，开始安装驱动，完成成功弹出图1-1所示提示。

                       

                                          图1-1                                                                                  图1-2

说明：驱动安装于Windows 7 64位 旗舰版，其他版本的Windows安装方法一样。

1.1.2 连接设备

EVB-PX30有三种启动模式，分别是：

1. Normal模式
2. Loader模式
3. MaskRom模式

Normal 模式就是正常的启动过程，各个组件依次加载，正常进入系统。

如何进入MaskRom模式：

①eMMc是空的。

②eMMC受损的引导装载程序。

③eMMC读取数据失败,上电通过短接EMMC_CLKO、GND 两个信号。

  连接主板的配件要求：

1. DC12V/3A电源适配器1个
2. MINI USB数据线连接电脑与主板USB-OTG CN9端口
3. 核心板短接J1（EMMC_CLKO、GND）

步骤：关闭电路板电源，使用MINI USB数据线连接电脑与主板CN9端口，在板上找到J1（EMMC_CLKO、GND），J1位置如下图所示：

那么在eMMC中将找不到有效的IDB(标识块)。CPU将执行一个小的ROM代码，等待主机通过USB上传一个小的DDR blob来初始化DDR内存，然后是一个完整的引导加载程序来处理进一步的固件升级。这种模式称为Maskrom模式。

强行进入Maskrom模式涉及到硬件操作，具有一定的风险，应谨慎进行。

Loader 模式下，bootloader 会进入升级状态，等待主机命令，用于固件升级等。要进入 Loader 模式，必须让 bootloader 在启动时,按住 RECOVERY（SW2）键，再按下RESET(SW4)键，且 USB 处于连接状态。

还有一种方法是设备先断开电源适配器和Micro USB数据线的连接：

① USB数据线Type A一端连接PC，MINI USB一端连接开发板MINI USB母口CN9;

② 按住设备上的 RECOVERY （SW2）键不放；

③ 接上电源

④ 大约两秒钟后，松开 RECOVERY 键。

PX30的启动流程如图1-3：

 图1-3

主机应该会提示发现新硬件并配置驱动。打开设备管理器，会见到新设备”Rockusb Device” 出现，如下图2-4。如果没有，则需要重新安装驱动，注意安装前先点击“驱动卸载”，卸载驱动。

 图1-4

1.1.3调试阶段烧写

在调试阶段，烧写使用AndroidTool。右击AndroidTool_Release_v2.69目录中AndroidTool，右键快捷菜单中选择以管理员身份运行，如果设备正常连接，瑞芯微开发工具v2.69显示“发现一个LOADER设备”，如图1-5所示。

 图1-5

发现LOADER或MASKROM设备后，则表示进入烧写状态。固件可选统一固件update.img或分区镜像，以下分别介绍。

1.2烧写统一固件 update.img

① 切换至“升级固件”页；

② 点击“固件”按钮，在弹出的窗口中选择目标固件；当固件加载完成，升级工具会显示详细的固件信息；

③ 点击“升级”按钮开始升级。

④ 升级工具提示“下载固件成功”，烧写完成。如图1-6所示：

  图1-6

注意：① 如果升级失败，可以尝试先按“擦除Flash”按钮来擦除 Flash，然后再升级。

② 如果所烧写的固件laoder版本与原来的机器的不一致，请在升级固件前先执行“擦除Flash”。

1.3烧写分区镜像

① 切换至“下载镜像”页；

② 勾选需要烧录的分区，可以多选；

③ 确保镜像文件的路径正确，需要的话，点路径右边的空白表格单元格来重新选择；

④ 勾选烧录项，确认烧录项前面的地址正确，如果地址为零，可以通过选择“Parameter”分区表进行分区信息加载 ，如图2-7所示：

⑤ 点击“执行”按钮，开始烧录。

⑥ 烧写完成，右侧提示“下载完成”，如图1-7所示：

 图1-7

  图1-8

更多关于开发工作的操作，请查阅烧录工具目录下的《Android开发工具手册_v1.2.pdf》。

提示：烧写分区镜像，要使用打包过的镜像，即rockdev下的镜像。执行脚本build.sh firmware时，调用mkimage.sh对镜像文件大小处理。如果直接使用编译目录下的文件，可能导致系统不能启动。