迄今蓝星最强芯-苹果M4芯片的dieshot 分析-10 核 CPU + 10 核 GPU

苹果M4芯片，CPU性能：相比M2芯片，单线程性能提升50%，多线程提升1.5倍。GPU性能：相比M2，图形渲染速度提升4倍，支持光线追踪和网格着色技术，游戏与3D建模流畅度显著提升。

AI能力：16核神经网络引擎（NPU）算力达每秒38万亿次运算，较M2的18万亿次翻倍，支持设备端AI任务（如实时字幕生成、图像识别）。

其他方面也有明显的提升，被很多评测机构认为是迄今蓝星最强芯。

神经网络引擎：M4芯片集成了Apple迄今为止最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒38万亿次，采用16核设计，实现了速度和效率的双重提升。晶体管数量：M4芯片总计集成280亿只晶体管，这一庞大的数量级展示了其高度复杂和集成化的设计。

性能提升：与前代M2芯片相比，M4芯片的中央处理器性能提升最高达1.5倍，图形处理器的专业渲染性能提升最高快达4倍。

本文主要对M4芯片的dieshot进行分析    

Dieshot是指集成电路的物理布局图像，它揭示了芯片内部晶体管、内存块、处理器核心等组件的具体排列和结构。    

1-苹果M4芯片的dieshot分析

1.制程工艺          
采用台积电第二代3nm工艺（N3E节点），相较M2的5nm工艺，晶体管密度提升约18%，漏电率降低30%。该工艺支撑280亿晶体管集成，较M3（250亿）增加12%，为多核扩展与缓存优化提供物理基础。

2.CPU架构          
• 核心配置：4P+6E异构设计，性能核采用改进分支预测单元与乱序执行窗口，能效核新增机器学习加速器。    

    

3.GPU架构          
• 核心升级：10核架构基于M3 GPU迭代，引入硬件级光线追踪与网格着色，支持Vulkan 1.3/OpenGL 4.6。          
• 渲染性能：ProRender测试显示，复杂场景渲染速度较M2提升4倍，光追延迟降低60%。          
• 能效优化：动态缓存技术实现显存分配粒度从64KB细化至16KB，GPU利用率提升35%。    

4.NPU与AI加速          
• 16核神经引擎：峰值算力38TOPS（INT8），支持稀疏计算与混合精度，较A11芯片提升60倍。    

5.功耗与热设计          
• 能效曲线：在10W TDP下，持续性能较x86竞品（如Intel Ultra7 155H）高40%。          
• 供电设计：采用第三代FIVR集成稳压模块，电压调节效率提升至94%（较M2提高6%）。          
• 散热方案：芯片级均热板使结温波动范围缩小至±2°C，保障长时间满负载稳定性。    

6.光线追踪实现          
首度引入BVH加速器，支持每周期8射线求交运算，在Shadow Mapping场景下帧率可达120FPS（1080p分辨率）。开发套件已集成MetalFX Upscaling，可动态调节采样率至1/4原生分辨率。

2-关键工程价值点          
• 制程红利充分释放：N3E工艺使逻辑单元密度达145MTr/mm²，SRAM面积缩减22%          
• 异构计算范式：CPU/GPU/NPU任务自动分流，ML工作负载调度效率提升3倍          
• 全链路能效优化：从晶体管级DVFS到系统级功耗管理，待机功耗低至5mW

通过dieshot分析，我们可以看到苹果M4芯片在设计上的先进性和优化，这些设计特点使得M4芯片在性能、能效和AI处理能力上都有显著的提升。