Allegro各层含义介绍

Allegro整体层可以分为大类Class和小类Subclass,常用的Class如下:
Board Geometry 总体层叠,做板框/标注和丝印等
Etch 铜皮,电气连接
Boundary
Package Geometry 封装
Ref Des 位号

常用的Subclass
Outline 板框层
Assembly_Top 装配顶层
Assembly_Bottom装配底层
Place_Bound_Top封装外形顶层
Place_Bound_Bottom封装外形底层
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗

Package Geometry封装层叠:
Pin_Number封装引脚号
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗

  • 12
    点赞
  • 9
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值