Allegro整体层可以分为大类Class和小类Subclass,常用的Class如下:
Board Geometry 总体层叠,做板框/标注和丝印等
Etch 铜皮,电气连接
Boundary
Package Geometry 封装
Ref Des 位号
常用的Subclass
Outline 板框层
Assembly_Top 装配顶层
Assembly_Bottom装配底层
Place_Bound_Top封装外形顶层
Place_Bound_Bottom封装外形底层
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗
Package Geometry封装层叠:
Pin_Number封装引脚号
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗