PCB设计基础---凯利讯半导体

　　本文将讨论PCB设计流程中的主要步骤，从基本术语到在示意图，布局和制造阶段移动示例设计所需的主要步骤。

　　了解术语

　　原理图捕获和仿真工具 - 原理图捕获程序允许用户以图形方式绘制代表电子元件符号的文件以及它们之间的相互连接。在生成一个PCB之前，这些符号被映射到组件覆盖区，符号互连被转换成一个网表，该网表指定了布局过程中组件覆盖区之间的连接。允许用户利用用于布局的相同电路图表示进行交互式电路仿真的示意工具是有利的。一旦完成，电路仿真对于初始设计分析和设计测试(即验证测试和故障排除)都是有用的。

　　PCB布局工具 - PCB布局程序从网表中生成PCB的机械和布线连接结构。布局程序允许将布线连接结构放置在多个层上，一旦完成，允许用户生成制造PCB所需的计算机辅助设计(CAD)文件。

　　Gerber文件 - 需要发送给PCB制造商以便构建PCB层结构的CAD文件称为Gerber文件。RS-274X是最普遍支持的Gerber文件格式。

　　NC钻孔文件 - 数控(NC)钻孔文件指示用于未镀制孔，镀通孔或用于过孔的孔的尺寸和位置。一些快速转动的PCB制造商只能选择可用的孔尺寸。

　　印刷电路板(PCB) - 界定电路的机械和铜线结构的晶圆板。(印刷电路板有时称为PWB)。

　　PCB结构和细节

　　PCB可以被认为是分层结构，通常具有多个铜和绝缘层。主要部分是通常由玻璃纤维和环氧树脂制成的非导电(绝缘)材料(基板)。用于分离层的衬底材料具有不同的厚度，从0.005“到0.038”。导电层由在用户不希望连接发生的特定区域蚀刻掉的铜(Cu)箔组成。单层印制电路板的顶部有一层铜箔(见图1)。

　　

　　图1：单层PCB

　　双层PCB(见图2)有两层铜箔(一个在顶部，一个在底部)。