整流桥模块并接浮地驱动原理

1、整流桥模块并接

在小功率设计中，通常极少使用整流桥模块的并接，但在一些大功率输出的状况下，不太想添加新的元器件单一个整流桥模块电流又不符合输入功率需求，就要使用整流桥模块的并接了，整流桥模块的并接不可选用2个整流桥模块各自整流后直流并接的方法，也就是不可选用图1的方法，因为整流桥模块没有配对，单纯靠自身的V-I特性，通常是不能均流的，如此便会导致2个整流桥模块发热不一致。而选用图2的方法，通常认为在一个封装内的2个二极管是非常匹配的，是可以均分电流的，因此选用图2的方法就可以实现整流桥模块的并接了。

2、浮地驱动

在驱动线路设计中，常常会提及MOS管要浮地驱动，那麼什么叫浮地驱动呢？简便的说便是MOS管的S极与控制IC的地并不是直接接入的，就是说并不是共地的。以我们经常使用的BUCK线路举例，如下图：控制IC的地通常是与输入电源的地共地的，而MOS管的S极与输入电源的地间还有一个二极管，因此控制IC的驱动信号不可直接连接到MOS管的栅极，而要额外的驱动线路或驱动IC，例如变压器隔离驱动或近似IR2110如此的带自举线路的驱动芯片。

当然了也有其它的方法，就是选用其他方法给控制IC供电，之后将控制IC的地接入到MOS管的S端，如此就并不是浮地了，控制IC的输出就可以直接驱动MOS管。

3、滞环比较器

在保护线路中，为了避免保护线路在保护点附近频繁震荡，所以一般都添加一定的滞环。

在下图中，1M电阻值就起着滞环的功能，倘若没有1M电阻值，很很明显，VF电压到达2.5V运放输出低电平，低过2.5V，运放输出高电平。添加1M电阻值后，在运放输出低电平时，6脚电平为0.7+（2.5-0.7）*1000/1010=2.48V。当VF低过6脚电平后，7脚输出高电平（倘若运放供电15V，7脚输出可用14V算出）可以算出此时6脚电平为2.5+（14-2.5）*10/1010=2.61V，倘若这是一个输入欠压保护电路，且VF为100：1的取样，则当输入电压高于261V，线路正常工作，当电压低过248V才会欠压保护，如此就增强了保护线路的抗干扰能力。

通常常常使用滞环比较器的地方有：过欠压保护电路、转灯线路等。