难度由低到高分为几个程度
基于某个官方芯片,新增一个电路板
场景
一般的芯片集成商
ODM即英语Original Design Manufacturer的缩写,直译为“原始设计制造商”,具体指一家厂商根据另一家产商的要求设计并生产相应产品。
比如龙旗, 为小米生产手机. 拿的是 高通的方案
此时 龙旗就要基于高通的骁龙888芯片,新增一个电路板
此时供应商已经提供的porting:
1. 母板的porting
此时需要做的porting:
1. 相较原厂的母板,如果换DDR,要做DDR的porting
2. 相较原厂的母板,此时换FLASH,要做FLASH的porting
3. ...
4. 肯定不会换SOC,所以肯定不需要做SOC的porting
基于某个微架构,新增一个芯片(同时增加一个电路板)
场景
比如高通卖方案给龙旗
此时 高通拿的是ARM的微架构(cortex-A78), 新增一个芯片(骁龙888)
此时供应商已经提供的porting:
1. ARM架构及微架构的porting
2. 编译器的porting
此时需要做的porting:
1. 片上控制器的porting
2. 难度1的所有porting
基于某个架构,新增一个微架构(同时新增一个芯片和电路板)
场景
比如ARM卖IP给高通
此时 ARM 基于 ARMv8 新增一个微架构 cortex-A78
此时供应商已经提供的porting:
1. ARM架构的porting
2. 编译器中ARM架构的porting
此时需要做的porting:
1. ARM微架构porting
2. 编译器中ARM微架构的porting
3. 难度2的所有porting
新增一个架构(同时新增一个微架构,芯片和电路板)
场景
比如ARM,RISCV
ARM之前(2020年及以前)是没有ARMv9的,ARM新增了ARMv9架构
RISCV架构之前(2011年之前)是没有的,RISCV基金会新增了RV32和RV64架构
此时供应商已经提供的porting:
1. 无
此时需要做的porting:
1. ARM架构porting
2. 编译器中ARM架构的porting
3. 难度3的所有porting