采用第2代 3D IC技术，XCVU160-H1FLGB2104E、XCVU160-2FLGB2104E、XCVU160-2FLGC2104I、XCVU160-2FLGC2104E高性能FPGA的优势

产品优势

Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供高性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

产品特征

可编程系统集成	多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC ​ 集成式 100G 以太网 MAC 和 ​ 150G Interlaken 内核 ​
提升的系统性能	高利用率使速度提升两个等级 ​ 30G 收发器: 用于芯片对芯片、 ​芯片对光纤的 28G 背板 功耗减半的 16G 背板收发器 ​ 2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下 ​
BOM 成本削减	成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½ VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本 中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4
总功耗削减	​ 较之上一代，达 40% 功耗降低 ​ 通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力	​ 与 Kintex™ UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高 ​ 从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移 ​ 与 Vivado™ Design Suite 协同优化，加快设计收敛 ​

采用第2代 3D IC技术，XCVU160-H1FLGB2104E、XCVU160-2FLGB2104E、XCVU160-2FLGC2104I、XCVU160-2FLGC2104E高性能FPGA —— 明佳达

产品属性

XCVU160-H1FLGB2104E

XCVU160-2FLGB2104E

XCVU160-2FLGC2104E

系列：XCVU160
逻辑元件数量：2026500 LE
自适应逻辑模块 - ALM：115800 ALM
嵌入式内存：115.2 Mbit
输入/输出端数量：778 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：30.5 Gb/s
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：12.7 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：115.2 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：115800 LAB
工作电源电压：850 mV

XCVU160-2FLGC2104I

系列：XCVU160
逻辑元件数量：2026500 LE
自适应逻辑模块 - ALM：115800 ALM
嵌入式内存：115.2 Mbit
输入/输出端数量：778 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：30.5 Gb/s
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：12.7 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：115.2 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：115800 LAB
工作电源电压：850 mV

应用

4x100G 转发器
400G MAC - Interlaken Bridge
2x100G 复用转发器
400G OTN 交换机 (POTS)
ASIC 原型 & 仿真

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