笔记：SATA

高速差分信号设计：

1、SATA是高速差分信号，一个SATA包含一个发送信号对和一个接受信号对，这些差分信号的走线长度差别应小于5mil。使差分对的走线长度保持一致非常重要，不匹配的走线长度会减小信令之间的差值，增加误码率，同时还会产生共模噪声，进而增加EMI辐射。差分信号线对应该在PCB板表层并排走线（微带线），如果信号线对必须在不同的层走线，那么过孔两侧的走线长度必须保持一致。

2、差分信号先对的走线不能太靠近，建议走线间距是走线相对于参考平面高度的10倍。

3、为了减少EMI，差分对的走线间距不要超过150mil。

4、SATA差分对的差分阻抗必须为100Ω。

5、为减少串扰，同一层其他信号与差分信号线对之间的间距至少为走线相对于参考面高度的10~15倍。在千兆为传输速度的差分信号上不要使用出测试点。

避免阻抗不匹配的设计规则：

1、注意避免不正确的走线宽度和走线相对于参考平面的高度，走线宽度和走线相对参考平面的高度界定走线阻抗。

2、保持完整的参考平面。在高速信号走线两侧，走线相对于参考平面高度10倍距离范围内，参考平面不应该被切断或有挖空的区域。

3、采用宽度过窄以致无法可靠蚀刻的走线，经常会导致走线的宽度挥着高度发生变化，从而产生问题。最小的走线宽度和走线相对于参考平面的高度应为4mil。

4、采用0402封装的100nF电容，尽量减少走线宽度与电容焊盘宽度的差别（线宽=焊盘宽度）。

5、尽可能在同一层走线，如果一定要改变走线层，则必须保证走线层改变后仍有合适的回流路径。

测试分析显示，即使在无损仿真中，实际信号对应的眼模中央的部分留有很大的余量，眼模要求的最低电压也满足要求，最高电压要求仅存在误差很小。但使用有损仿真情况下，就有非常明显的信号损失衰减的情况，进而无法满足眼模的要求。

在这种情况下，满足阻抗和为了信号减少损耗，进行修改线宽，线间距，叠层厚度达到要求。

左一：有损阻抗100线宽12mil线距8mil 介质层10mil
左二：无损阻抗100线宽12mil线距8mil 介质层10mil
右一：有损阻抗100线宽4mil线距6mil 介质层3mil
右二：有损阻抗100线宽4mil线距6mil 介质层3mil

串扰分析应用：
入侵信号同为SATA信号，串扰不会造成很大影响，眼图同样符合要求。当入侵信号是其他单端信号时，可以发现串扰的影响很大，通过增加传输线之间的间距可以减小串扰。