PCL点云焊点提取

滚回来更新一篇文章，和各位交流一下
待处理点云：
数量级：百万
类型:零部件
描述:弯曲表面上有一些凸起在上面，需要提取凸起和平面接触的一圈点云，作为焊接的加工点

参考：

https://zhuanlan.zhihu.com/p/32111069

其实这篇文章也算是全面了，思路和他的差不多，只是算法不太一样，主要是前处理点云数据这里不太一样
首先是体素栅格滤波，待处理点云数据不均匀，且存在点云重影的问题，拟合算法效果不太好：

体素栅格：

	pcl::VoxelGrid<pcl::PointXYZ> sor;
	sor.setInputCloud(cloudA);
	sor.setLeafSize(1.2f, 1.2f, 1.2f);//设置滤波时创建的体素大小为1.2cm立方体
	sor.filter(*cloud_filtered);

高斯：

pcl::search::KdTree<pcl::PointXYZ>::Ptr tree(new pcl::search::KdTree<pcl::PointXYZ>); //kdtree搜索
	pcl::PointCloud<pcl::PointNormal> mls_points;
	pcl::MovingLeastSquares<pcl::PointXYZ, pcl::PointNormal> mls;
		mls.setComputeNormals(tr