[SSD NAND 3.3] Flash闪存工艺知识深度解析

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本文深入探讨了NAND Flash的生产工艺,包括晶圆制造、Die切割、封装技术如TSOP和BGA,以及SLC和MLC的区别。还讨论了Flash坏块的形成和存储单元的使用寿命,阐述了晶圆制程工艺的发展历史。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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