电子元器件选型（二）：防硫化电阻

一、电阻硫化

        贴片电阻的内部电极采用了银 ()，如果有硫黄成分气体从保护膜和电镀层之间的缝隙侵入，就会发生硫化反应，慢慢地生成硫化银 ()。由于硫化银不导电，所以随着电阻被硫化，电阻值逐渐增大，直至最终成为开路。电阻硫化之后，在电阻的电极内侧表面出现硫化银结晶。

        银由于优质的导电特性，会被使用作为电极、焊接材料、电接触材料，所以在电子元器件中大量使用。正是由于电子元器件大量使用银，所以不单是电阻，其他元器件如果其使用银的部分接触到空气中的硫、硫化氢等物质，都会出现硫化的现象。银被硫化之后，会出现：发黑、开路、接触不良等现象。

二、防硫化电阻简介

        防硫化电阻通常使用特殊的材料和制造工艺来增强其抗硫化腐蚀的能力。例如，它们通常使用耐腐蚀材料，如高温合金或不锈钢作为基体，并在表面涂上一层抗硫化涂层，引脚通常设计有密封，以防止来自外部环境的腐蚀性气体进入内部。

三、防硫化电阻和普通电阻的区别

• 一般电阻是不具有抗硫化腐蚀能力的电阻，其设计主要是为了满足通用电路的需求，通常使用传统的材料和制造工艺，引脚一般不密封，因此无法有效防止外部环境的腐蚀性气体进入内部。
• 防硫化电阻具有耐腐蚀性。在某些特定的工作环境中，如高温、高湿度和高腐蚀性，电阻通常容易腐蚀，导致性能下降或损坏。然而，防硫化电阻可以有效地抵抗这种腐蚀并保持良好的稳定性。
• 防硫化电阻还具有较高的工作温度范围。由于一般电阻的封装材料和内部结构的限制，它们的工作温度范围很窄，通常在-55℃至155℃之间。而防硫化电阻采用特殊材料和工艺制成，工作温度范围更广，最高可达-55℃至220℃，甚至更高。
• 防硫化电阻具有较低的温度系数。温度系数是电阻值随温度变化的速度的度量。一般电阻的温度系数相对较大，通常在100ppm/°C左右；防硫化电阻器采用更先进的材料和工艺，温度系数较低，通常低于50ppm/°C。  
• 防硫化电阻的尺寸和功率承载能力也与一般电阻不同。防硫化贴片电阻一般体积小，尺寸标准化，易于安装和应用。一般电阻的尺寸和功率承载能力相对较大，适用于需要更高功率的情况。

        防硫化贴片电阻采取特殊材料和制造工艺，在特定的工作环境和应用场景中具有明显的优势和特点，防硫化电阻和普通电阻制造工艺主要区别如下图：