晶体(三):切割模式

一、切割模式

石英晶体是一种具有压电效应的重要材料,在电路中用作时间或者频率基准源。
石英水晶棒的切割方式直接影响其性能和应用场景,不同的切割模式会改变石英水晶的机械、热学和电学特性,常见的切割模式有 AT切、BT切、CT切等,如下图所示

二、切割特性

  • AT切

        切割角度:AT切的晶面与 Z 轴成35°15′角
        特性:AT切割的晶体具有良好的温度稳定性,适用于广泛的温度范围。它的频率-温度特性曲线呈三次曲线形状,温度系数较低;AT切晶体频率与切片角度和晶片厚度的公式如下

        F(MHz)=\frac{1670}{T_{um}}
        应用:AT切是一种常见的石英晶体切割方式,其晶片频率温度特性等效于三次方程,具有频率高、频率范围宽、压电活力高、宽温度范围内(-40℃~85℃)频率温度特性好和易批量加工的特点。主要用于制造石英振荡器。

  • BT切

        切割角度:BT切的晶面与Z轴成49°10′角
        特性:BT切的晶体在更高温度范围内具有更好的频率稳定性,但其频率-温度特性曲线呈二次曲线形状。
        应用:BT切主要用于制造高频振荡器和滤波器,适用于需要高温稳定性的应用,如工业控制设备和航空电子设备。

三、基频与泛音

晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成,而晶振的频率大小取决晶片大小以及晶片厚薄,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。

泛音频率与基频频率之比接近整数倍(但不是整数倍),泛音振动有3次泛音、5次泛音、7次泛音(3次泛音10~75MHz、5次泛音50~150MHz、7次泛音100~200MHz);基频只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶体则需要电感与电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频,一般经验,40MHz以下基本都是基频晶振,而40MHz以上,则是泛音晶振

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