dji tsdk 开发(3)thermal sdk的测温应用(1)dji tsdk的封装

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本文档介绍了基于DJI Thermal SDK开发测温应用的过程,包括封装原始照片加载、RAW数据处理、点测温与区域测温功能。详细讨论了`Dirp.h`和`Dirp.cpp`的实现,如加载照片、提取RAW数据及分辨率信息。同时,文中指出SDK存在的内存泄露问题,并展示了测试结果。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

前面相关博客介绍了dji thermal sdk 的api和简单测试,这里开始利用sdk开发一个测温的包。包含两个功能:

  • 1、应用层
    • 支持对红外相机拍摄的原始照片文件的加载
    • 支持RAW文件的加载
    • 支持点测温
    • 支持区域测温,返回最高温度、最低温度、平均温度
  • 2、dji tsdk封装层
    • 支持原始照片的文件或内存数据的加载
    • 支持二次加载不同照片文件或内存数据
    • 支持获取RAW的数据指针和长度
    • 获取原始照片的分辨率
    • 获取RAW数据的分辨率

实际使用时,直接使用应用层接口即可。

这里先介绍 dji tsdk封装层,实际就是实现了前一篇博客测试代码的功能,但是持久化了一些应用程序需要的数据,例如加载照片后获取的图像分辨率,RAW分辨率,RAW数据,支持重复读取照片或RAW。

1、Dirp.h 说明

整个代码使用了命名空间 namespa

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