PCB设计经验，铺铜与內电层

1.铺铜的时候使用的连接过孔再好选择直接连接，rules菜单下面，plygon connnet单元下面，使用Advanced query中建立一条新的规则使用IsVia判据，将连接方式设置为直接连接。

2.铺铜的时候数字地与模拟地应该分开铺设，或者将其中角少的部分直接挖去（cut off）不铺铜。因为模拟地的信号一般可能做为AD等的参考电位，需要干净的信号，而数字地上流过相对的高速信号，将会带来干扰，两者连接的器件都比较多事分开铺铜。

     在数字和模拟并存的系统中，有 2 种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或 FB 磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用 FB 连接，而地是统一地地，阆中分割方式都会影响信号回流完整新，应尽量减小跨区的信号。

3.过孔具有电容、电感效应，是一种干扰源，应尽量减少，过孔不要打在贴片的焊盘上，一面焊接时焊锡流进焊盘，可以印出来打在开进焊盘的位置。

4.布线不出现环路，上下两面走线方向尽量使垂直的，即左右和上下方向，线宽根据电流大小和发热量来确定，电源线尽量粗，减小阻抗，信号线按照不同标准一般是8、10mil。

5.电源与地通过电容进行连接，模拟电源与数字电源，模拟地与数字地之间通过0欧电阻，获磁珠或电感进行连接，他们各自有不同的优缺点。

6.对于DSP这样有多个电源的芯片，需要定义一个內电层。然后根据布局分区域铺设，首先分隔数字地与模拟地，然后在数字地中将芯片封装下面部分铺设一个地，因为内核使用的+1.8V，外围在铺一个地，外设是3.3V。这种分隔的方式有两种，一种就是直接定义一个中间层然后，然后分块获切除式手工分隔，另外一种是在Layer Stack Manager中添加一个势平面，add plane，在PCB面板中，下拉列表中选择split plane editor，使用画线工具将这个平面分成不同区域，设置线宽就可以更改不同层之间的距离，在对不同区域连接到网络标号上。

7.PCB板设计时，两个目标信号连接最短路径，减少过孔等干扰源出现，因此在设计是布局相当关键，布局还是应该根据原理图，将两件到某个集成芯片上电路正反面的都放在一处，形成小模块，然后将不同小模块相连。例如3.3的电源连到DSP上很多个端口，设计是滤波电容，是每个电源入口处加一个0.1，这个在用一个47uf+0.1,尽量按照原理图放在靠近不同电源口的地方。而不是一起连接并联到电源和地。最后将不同模块之间的信号线连接起来。总的来说布局决定布线，相当重要，要按照电路设计的意思布局，不能乱放。