Interposer， 基板，转接板

2. 结构与材料

3. 应用领域

4. 总结

• Interposer、基板和转接板在电子封装和连接技术中各自扮演着不同的角色，以下是对它们之间区别的清晰解释：

  1. 定义与功能

• Interposer：
  • 定义：Interposer是一种中介层技术，用于实现芯片之间的水平互连和垂直互连。
  • 功能：通常是一个薄型的硅或玻璃基板，上面布满了微凸点和再布线层(RDL)，这些微凸点和RDL用于实现芯片之间的互连。
• 基板（Substrate）：
  • 定义：基板是制造PCB（印制电路板）的基本材料，主要用于支撑和连接电子元器件。
  • 功能：基板具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，是电子设备中电路的重要组成部分。
• 转接板（Adapter Board）：
  • 定义：转接板是一种用于连接或转换不同接口或电气信号的设备。
  • 功能：转接板通常由电路板、连接器和其他电子元件组成，用于将一种接口类型的信号转换为另一种接口类型的信号，以实现不同设备之间的联通。
• Interposer：
  • 结构：由硅、玻璃或陶瓷等材料制成，具有高度集成、高密度连接和低电阻等特点。
  • 材料：硅Interposer因其高信号布线密度而受欢迎，但成本也相对较高。其他材料如有机基板和玻璃Interposer也有其特定的应用场景。
• 基板：
  • 结构：通常是由覆铜箔层压板（CCL）制成，具有导电图形层，用于实现电路的连接。
  • 材料：基板材料可以是纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）。
• 转接板：
  • 结构：由电路板、连接器和其他电子元件组成，结构多样，根据应用场景和接口类型设计。
  • 材料：转接板的材料主要是电路板材料，如铜、铝等金属和绝缘材料。
• Interposer：
  • 应用领域：主要应用于高性能计算、人工智能、云计算、5G通信等领域，作为芯片封装中的中介层，提高芯片之间的通信速度和带宽。
• 基板：
  • 应用领域：广泛应用于电子设备中，如计算机、手机、摄像机等，是构成电路的基础材料。
• 转接板：
  • 应用领域：主要应用于电脑、网络通信、工业自动化、汽车电子和医疗设备等场景，解决设备间的接口不匹配、扩展连接性、增强兼容性等问题。
• Interposer：主要用于芯片封装中，作为中介层实现芯片之间的互连，具有高密度连接和低电阻等特点。
• 基板：是构成电路的基础材料，用于支撑和连接电子元器件，具有导电、绝缘和支撑的功能。
• 转接板：用于连接或转换不同接口或电气信号的设备，解决设备间的接口不匹配问题，提高设备的连接性和兼容性。