焊点空洞率_经典案例：QFN和LGA空洞的解决方案

主要议题

1.QFN元件空洞原因

2.快速增长，底部散热焊盘过大，空洞>25%

3.QFN空洞的解决方案

4.钢网设计

5.炉温调整

6.锡膏调整

7.另一种简单又方便的解决方案---焊片

8.如何将焊片应用于QFN元件

9.LGA元件空洞？

钢网设计对空洞的影响：

1.通过X-ray检测，发现大多时候QFN空洞的形态都是一个或几个较大的空洞。

2.在实验中，QFN接地焊盘的尺寸为4.1mm*4.1mm,在钢网设计上，我们采用如下几种方式。

锡膏调整：

1.助焊剂在熔化的焊点里很难挥

2.降低出气

– 适当的高沸点的溶剂

– 溶剂的挥发性

3.增加助焊剂的活性

– 更好的焊接性，有助于挤出助焊剂的气体

一  焊片与锡膏兼容性问题：

1.实验中采用免洗的锡膏和免洗的助焊剂。

2.如果锡膏为水洗型，焊片可采用表面不涂覆助焊剂，但是焊接效果是否达到理想值需要再确认。

二  综述：

锡膏只需印刷QFN接地焊盘四个角，对锡量的要求是越少越好，仅作固定焊盘的作用。

1.焊片尺寸一般为接地焊盘的80%

2.焊片的厚度一般为钢网锡膏印刷厚度的50%～70%

3.免洗助焊剂重量比一般为1.5%

4.需考虑免洗助焊剂兼容性

5.贴片时也注意压力不要过大，以免造成焊片挤压变形

6. 不需额外调整炉温曲线

三   总结：

1.不同的锡膏对QFN空洞的影响非常大

2.钢网开孔和焊炉调整对降低空洞有一定的帮助

3.在工艺中采用焊片:

3-1.焊片形状多样化，表面含助焊剂，炉后非常低的助焊剂残留物；

3-2. 可采用料带包装，SMT贴片设备快速精确贴装；

3-3.在回流时，不需要对炉温进行任何的修改；

3-4.极低的空洞率，无论是大焊盘或小焊盘；

3-5.此外，在SMT仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量时，贴装焊料可以提供精确且可重复的焊料用量，达到增加焊料的作用。

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