差分 线宽 线距_老司机告诉你：PCB设计过孔、线宽、线距设置多大？

对于很多新入行的人来说，不清楚PCB的线宽应该设置为多少，这里作一下解释。

对于PCB布线线宽的设置，主要要考虑两个问题：一是流过的电流大小。比如对于电源线来说，需要考虑电路工作时流过的电流，如果流过的电流大，则走线不能太细。

实测：PCB走线与过孔的电流承载能力(查看往期经典文章)

二是要考虑板厂的实际制板能力。如果所需要的电流很小(如信号线)，那就可以走的细一些。有时候PCB面积小，器件多，就想走线尽量细，但是如果过细可能PCB板厂就制作不出来了，或者能做不出但不良率上升。这个可以向PCB板厂确认。就我所知，线宽0.2mm，线间距0.2mm，一般的板厂都是可以做的。线宽0.127mm就不是都能做了，业界的最小线宽标准应该是0.1mm。后续随着技术的发展可能会更细。

至于过孔的大小，也可以直接向板厂确认，毕竟就算你用小孔径的过孔设计出来PCB，但是板厂做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外径0.5mm，内径0.3mm基本所有板厂都是可以做的。

1、需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号(常规50R控制)、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距(下图示)。

2、 设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil(0.3mm)，基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil(0.2mm)，基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil(0.2mm)，这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil(0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔)，这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则(设置方法见文章尾部)，局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4、需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

1)8/8mil，过孔选择12mil(0.3mm)。

2)6/6mil，过孔选择12mil(0.3mm)。

3)4/4mil，过孔选择8mil(0.2mm)。

4)3.5/3.5mil，过孔选择8mil(0.2mm)。

5)3.5/3.5mil，过孔选择4mil(0.1mm，激光打孔)。

6)2/2mil，过孔选择4mil(0.1mm，激光打孔)。用Saturn工具来算一下过孔载流，采用IPC2152修正后的规范。

5. 一些分析：1、12mil的孔可以安全承载1.2A左右电流，比行业里普遍认可的0.5A要宽松；2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔，在载流上优势并不明显，也就是很多人回答说并不是线性增加。所以我个人会比较推荐使用10~12mil的孔来承载电流，效率更高，也更方便设计。那么，是不是知道这个过孔载流数据，然后就可以安全的进行设计了呢？我们来看看一些仿真的案例：20A电流，打了20个12mil过孔，按照每个孔承载1.2A来计算，感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话，并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真，就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流，有些才200mA。当然，这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是，如果不均匀性进一步放大呢？这个是和你电流的通道，过孔的分布、数量都有关系的，万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢？并且这时候你打25个或者30个过孔，只要没有在电流的关键位置，提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话：电流没有你想象的听话。

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