Cadence 16.6 Allegro中如何设置多层板的每一层的差分信号的线宽和线间距以保证100Ω阻抗?

简单地说,从PCB板厂拿到各层的Thickness参数(或许介电常数也可以提供)后,利用Si9000设定好差分阻抗100Ω,计算出合适的差分线宽和线间距

项目上使用的层叠设置如下图所示,下图中各层的Thickness由PCB板厂提供。

上图勾选了右下角的Show Diff Impedance。

首先以Top层为例:

Top层厚度Thickness=2.1mil,介电常数Dielectric Constant=4.2,线宽Width=5.10mil,差分线内间距Spacing=8.5mil,Top层相邻的介质层的厚度为3.85mil,介质层的介电常数=4.5,Cross Section计算出的差分阻抗为88.622ohm,下面使用Si9000并使用相同的参数计算差分阻抗,用于与Allegro的计算结果对比。下图是相同参数条件下,Si9000的差分阻抗计算结果:

上图中,介质层厚度H1设置为3.85mil,介质层介电常数Er1设置为4.5mil,线宽W1(就是一般说的线宽)设置为5.1mil,线宽W2设置为(W1-0.5mil)=4.6mil,差分线内间距S1设置为8.5mil,Top层厚度T1设置为2.1mil,Si9000计算出的差分阻抗为99.07ohm,因此相对于Allegro的计算结果88.622ohm,Si9000的计算结果要偏大一些。

再以ART03层为例:

ART03层厚度Thickness=1.2mil,介电常数Dielectric Constant=4.2,线宽Width=4.00mil,差分线内间距Spacing=8.00mil,ART03层上方的介质层的厚度为4.33mil,介质层的介电常数=4.5,ART03层下方的介质层的厚度为15.75mil,介质层的介电常数=4.5,Cross Section计算出的差分阻抗为93.677ohm,下面使用Si9000并使用相同的参数计算差分阻抗,用于与Allegro的计算结果对比。下图是相同参数条件下,Si9000的差分阻抗计算结果:

上图中,ART03层下方的介质层厚度H1设置为15.75mil,介质层介电常数Er1设置为4.5mil,ART03层上方的介质层厚度H2设置为5.53mil(4.33mil+1.2mil),介质层介电常数Er2设置为4.5mil,线宽W1(就是一般说的线宽)设置为4.00mil,线宽W2设置为(W1-0.5mil)=3.5mil,差分线内间距S1设置为8.0mil,ART03层厚度T1设置为1.2mil,Si9000计算出的差分阻抗为94.24ohm,因此相对于Allegro的计算结果93.677ohm,Si9000的计算结果要偏大一些。

似乎Si9000的结果更被接受。

可以看出,Top层差分线线宽设置为5.1mil,差分线内间距设置为8.5mil,内部走线层差分线线宽设置为是4.00mil,差分线内间距设置为8.0mil是合适的,因此可以在约束管理器中将100ohm差分线的线宽Min Line Width设置为5.1mil(Top层)和4.00mil(内部走线层),将100ohm差分线的Primary Gap设置为8.5mil(Top层)和8.00mil(内部走线层)。

参考资源链接:[Cadence Allegro 16.6 PCB布局布线教程:约束驱动与DRC管理](https://wenku.csdn.net/doc/3p2j8s0iqz?utm_source=wenku_answer2doc_content) 在Cadence Allegro 16.6设置和应用约束规则是确保PCB布局和布线质量的关键步骤。首先,你需要定义一系列设计规则和约束,这些规则会直接影响到布局和布线的过程。例如,你可以设置线宽间距、焊盘尺寸等参数,确保它们符合你的设计要求和制造能力。 在约束规则设置完成后,进行设计规则检查(DRC)以确保布局符合所有预设规则就显得尤为重要。DRC能够帮助你识别布局和布线的错误或问题,例如过孔堵塞、焊盘重叠、元件间距不足等,这些都可能导致PCB无法正常工作或者制造失败。 Allegro提供了强大的DRC引擎,你可以通过它进行实时的规则检查,或者在布局完成后进行全盘检查。一旦DRC发现错误,系统会提供详细的错误报告和建议,指出问题所在以及可能的解决方案。利用这些信息,你可以修正布局和布线,然后重新进行DRC检查,直至所有问题被解决。 为了深入学习如何在Cadence Allegro 16.6设置和应用约束规则,以及如何执行有效的DRC检查,我强烈建议参考这本教材:《Cadence Allegro 16.6 PCB布局布线教程:约束驱动与DRC管理》。该教程详细讲解了从定义规则到执行检查的整个流程,并提供了丰富的实际操作案例,帮助读者更好地理解和掌握相关的技术细节和操作技巧。 参考资源链接:[Cadence Allegro 16.6 PCB布局布线教程:约束驱动与DRC管理](https://wenku.csdn.net/doc/3p2j8s0iqz?utm_source=wenku_answer2doc_content)
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