PCB layout常用走线线宽选择参考

本文针对初学者介绍了不同线路类型的推荐线宽:高速线5.3mil,差分线4.1mil,QFN封装5mil,电源线10-15mil。强调了走线边缘到铜皮的间距至少15-20mil,并给出了地孔和分割线的具体参数。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一些刚入门的小伙伴问我们正常布线的时候线宽需要多宽才能保证我们6层板走线是正常工作的。正常情况下肯定是适当宽一点更好。下面我就给几个差不多的选择:

①、高速线一般走线是5.3mil即可

②、差分线走线是4.1mil即可

③、密集 的QFN封装走线是5mil即可、

④电源线低功率一般走线为10mil、高功率电源一般是用15mil以上。

⑤一般我们画完板子后都是大面积铺铜,铺铜与高速线之间的间隔距离对高速线的阻抗控制有影响。一般间隔需要大于15mil,15mil损耗大概为0.36%,如果有空间足够最好大于20mil(注意:是走线的边缘距离到铜皮,不是中心距离。)     

地孔一般用十字花 散热慢   十字花使用线宽。建议使用固定数值

画地分割线时需要将板子内缩20mil。分割线的线宽40mil。
画power分割线时板子需要内缩60mil。分割线线宽15mil

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