PADS Layout VX.2.3 灌铜之后只显示灌铜外框，没有显示整块铜皮

操作系统：Windows 10 x64

工具1：PADS Layout VX.2.3

 

使用Copper Pour功能，画了一个灌铜区，并分配了网络。

 

Tools > Pour Manager，打开灌铜管理器

 

在Pour Manager窗口中，选择Flood，点击Start

 

但是，灌铜之后只显示灌铜外框，没有显示整块铜皮

 

后来发现，在Options > Thermals中，只要不勾选Remove isolated copper，灌铜才会出现。然而，在这种情况下，出现的是死铜。

 

仔细想了一想，大概是因为没有更改设置之前，执行灌铜操作，焊盘与铜皮之间因为某些原因无法生成热焊盘连接，导致这块铜皮变成死铜，因此在灌铜之后，仍然只显示灌铜的外框。

恰巧，在Options > Thermals中，看到一项Add thermals to routed component pads in copper pour...

这下明白了，原来是受这个条件限制。如果不勾选这个选项，执行灌铜操作，只要已走线的元器件焊盘，就不会生成热焊盘连接。

 

于是，勾选Add thermals to routed component pads in copper pour...、Remove isolated copper，重新执行灌铜操作。

嗯！终于出现那种我想要的结果了。

 

如果觉得灌铜生成的热焊盘不够可靠，可以使用Copper功能，另外添加一块铜皮，加强连接性。

 

转载于:https://www.cnblogs.com/Satu/p/10879561.html