PADS 覆铜(Copper Pouring)

原文地址::http://hi.baidu.com/ken2232/item/b6b8ce4010f15286823ae1f6

==================================]===

一个元件，多种外型的切换。

调出元件属性 Component Properties -> Decal中可选择。

通用快捷键为：alt + 快捷字母

====================================

特别注意：当 copper pour 需要和需要和焊盘连成一片的时候，需要选择Flood over。

但是，焊盘有4种Round/Square?Rectangle/Oval，如果copper pour中同时包含这4种焊盘，则要分别设置 这 4 种焊盘的 Flood Over 选项。

====================

绘制pcb时，覆铜的选项中有pour over all same net objects 、do not pour over all same net objects等？
pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。
===============
http://www.baisi.net/thread-1352814-1-1.html
灌铜时如何把相同网络的焊盘都盖住而不是花焊盘连接呀
你可以把Drilled Thermals的Width设置大一点
setup----->preference---->Thermals

1. Drilled Thermals-----> 包含 via 及 dip pad 的設定

2. Non-drilled Thermals----> SMD pad 的設定

3. min spoke--->就是你提到 4 條線連接的設定

4.Pad Shape---->可依焊盤不同形狀做連接方式

5.如你所問,接地 copper 要整個包覆焊盤就需選 Flood over 
 

===================

 

======================================================

请问一下，怎么将焊盘全铺上铜

===我选的是flood over

如图。。。。。

  Non-drill Thermals 选择Pad Shape很重要，否则不成功。

 

====================================================================

第十三节 – 覆铜(Copper Pouring)
许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper Pouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour) 如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。
本教程的这节将介绍以下内容：
· 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline)
· 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)
· 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch)
· 覆铜的一些高级功能
· 贴铜(Copper)操作

建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)
覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。
当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；

如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。

打开前面保存的设计文件
在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb 文件。
1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为previewsplit.pcb 的文件。
定义覆铜边框(Pour Outline)
1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标。
采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline):
3. 键入G25，设置设计栅格(Design Grid)为25。
4. 键入L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将Pour
outline 画在第一层。
提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。
5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。
6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle):
X2500,Y1875
X2500,Y325
X3000,Y325

7. 在X3000、Y1875 处双击鼠标完成操作，弹出Add Drafting 对话框。

8. 改变已经存在的宽度Width 值为12。
9. 在网络指派(Net Assignment)框内，选择GND。
10. 然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。
11. 从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标，退出覆铜(Copper Pour) 方式。
12. 从点击鼠标右键，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择任意目标(Select Anything)。
13. 在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。
14. 从弹出菜单(Pop-up Menu)选择拉出圆弧(Pull Arc)。

15. 向覆铜边框(Pour Outline)的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，
按鼠标完成操作。
提示：通过按住Shift 的同时按覆铜边框(Pour Outline)的任意一点，可以选择整个覆铜边框(Copper Pour Outline)。

灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)
现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pour outline)。
1. 当覆铜边框(Pour outline)还处于被选择状态时，从弹出菜单(Pop-up Menu) 中选择灌注(Flood)。

2. 当出现Proceed With Flood? 提示时，选择 是(Y) 按钮。

在所有覆铜边框(Pour outline)被灌注后，你将看到已经覆了铜(Poured Copper)的区域。

编辑覆铜填充(Copper Pour Hatch)
填充区域(Hatch Areas)是根据填充边框(Hatch Outline)建立的区域，你可以采用和编辑铜皮边框(Pour outline)一样的方法，编辑这些填充边框(Hatch Outline)，通过选择它们然后从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择命令进行执行。当你改变填充边框(Hatch Outline)以后，你必须重新生成内部的具体填充内容。
使用下面两种方法可以重新生成内部的具体填充内容：
· 从绘图(Drafting)工具盒选择填充(Hatch)图标，对于被选择的区域重新生成。
· 选择工具/覆铜管理器(Tools/Pour Manager)，然后选择填充(Hatch)表格。

1. 选择填充所有的(Hatch All)或者快速填充(Fast Hatch)重新生成填充(Hatch)。填充所有的(Hatch All)将重新填充所有的区域，包括以前灌注过(Flooded)的或者被修改的(Modified)。快速填充(Fast Hatch)将重新填充被修改的(Modified)，但不包括已经填充的(Hatched)。
2. 选择开始(Start)按钮，执行重新填充过程。
3. 选择关闭(Close)，退出覆铜管理器(Pour Manager)。
注意： 记住，在你编辑完任何填充边框(Hatch Outlines)之后，避免使用灌注所有的(Flood All)。灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour)；填充(Hatch)仅仅是对于你需要的边框。

保存设计备份以一个新的文件名保存设计。
1. 选择文件/另存为(File/Save As)，文件另存为(File Save As)对话框将出现。
2. 在文件名(File Name)字符框内打入previewpour.pcb。
3. 选择保存(Save)。
PADS Layout 保存改变，并且使previewpour.pcb 成为当前文件。
注意：以下部分为了介绍灌铜部分的高级功能和贴铜功能，你可以在此进行练习，但是不做为此教程的步骤和存盘部分。
通过鼠标点击指派网络。

当画完成一个Copper Pour 的外形Outline 之后，选中整个Outline 的shape，鼠标右键弹出菜单中选择Query/Modify，弹出Query/Modify Drafting 对话框。这种指派网络的方法是点击此窗口右下角的Assign Net by Click 按钮，然后缩小此对话框到，到PCB 板图上直接查找需要的指派的网络位置，点击鼠标左键即可完成网络的选择，而不需要到网络列表中查找。当按下此按钮时，你可以观察到PADS Layout 工作界面的左下角出现的提示：Assign Net to Copper: Click at a Pin,Via,Copper, Link or Trace of Net to assign.。提示你可以通过点击相应网络的管脚、过孔、铜皮或走线等来指派网络。

Flood over via 的设置
如果在灌铜时，需要将过孔全覆盖(Flood over)，请点击Drafting Properties 界面的右上角的选项Options 按钮，将弹出如下对话框。

将选项Flood over vias 选中即可，他们分别对应的效果如下图，左边是正常的热焊盘的灌铜效果，右图是Flood over vias 的灌铜效果。

需要提醒的是：这项设置只针对被设定的这块Copper Pour，而且它只影响via，对焊盘pad 如需此效果，
需要另外设置？ 如何设置 ？。

   

定义Copper Pour 的优先级
当有多个Copper Pour 重叠时，我们可以设定各个Copper Pour 的优先级等级来进行灌铜。如下两个部分互相重叠的Copper Pour，我们可以分别设定他们的优先级进行灌铜。为了区别两个网络，我们用不同颜色予以区别。

1. 鼠标右键弹出菜单选择Select Shapes，点击选择左边黄色一个shape，鼠标右键选择Query/Modify 弹出对话框，点击右上角的Options 按钮，弹出Flood &Hatch Preferences 对话框，在其右下角位置的Flood Priority 处输入 1 。点击OK按钮，对弹出的Proceed with flood？对话框，选择否。

  

2. 对右边绿色一块Copper Pour 进行同样的操作，将其优先级值设定为 2 。
3. 现在开始灌铜，选择菜单Tools/Pour Manager…/Flood，选择Flood All，并点击Start 按钮。灌铜结果如下，黄色Copper Pour 优先于绿色的。

4. 使用无模命令输入PO，我们可以看到显示的是外框线outline 的形式，这时我们再次编辑黄色的优先级，与前面类似的操作，将其优先级设定为 3 。
5. 我们再做一次灌铜操作，灌铜效果如下，绿色Copper Pour 优先于黄色的。

从以上的操作，我们可以看出，设置的数字越低，其优先级越高。

提示：可以设置的优先级数字范围从0 到250。
贴铜(Copper)功能
贴铜Copper 与灌铜Copper Pour 的不同点在于，画完Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者Flood over 进行连接。

下面我们来看看贴铜的操作过程。
在上面打开的PCB 图的情况下，
1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper)图标。
3. 点击鼠标右键，从弹出菜单中选择外形线为多边形(Polygon)。
4. 这时我们可以点击鼠标左键，开始Copper 外形线的绘制，绘制完成一个封闭的多边形以后，最后双击鼠标左键可以完成封闭多边形的绘制。这时弹出一个Add Drafting 的对话框，如果所画的铜皮属于某个网络，请在Net 列表中选择一个网络名，指派这个Copper 为此网络，例如选择GND 网络。当然，你也可以使用我们前面介绍的使用Assign Net by Click 按钮进行网络的指派。另外，在此你也需要指定此Copper 所在的层Layer，通过界面中间的下拉列表进行选择。

5. 指派完成，点击OK 按钮，你将完成一个Copper 的绘制。如下图。

6. 现在我们在这个图形的中间挖出一个圆形，看看如何操作；点击工具条上的Copper Cut Out 图标。
7. 点击鼠标右键，弹出菜单选择绘制圆形(Circle)。

8. 在刚才图形上，选择圆心位置，点击鼠标左键。拖动鼠标，将出现一个圆形，根据你的需要，拖出一个合适半径的园。再次点击鼠标左键完成。

9. 可是这时你什么也看不到！因为两个图形重叠在一起了。这时取消绘图状态，点击工具条上的Select 图标。在点击鼠标右键从弹出菜单中选择Select Shapes。通过鼠标的左键的拖动一个较大范围，将两部分Copper 都包含在内。这时两部分Copper 都被选中并高亮。点击鼠标右键弹出菜单选择合并Combine 选项。

10. 这时你可以发现已经将两部分Copper 合并了。效果如下：

===========================================================================

总结：覆铜(copper) 灌铜(copper pour) 以及Plane(平面层)  2010-01-16 09:02347人阅读 评论 (0) 举报 http://blog.csdn.net/zhengju444/article/details/5698449

覆铜(copper)：绘制一块实心铜，从而将覆盖区域内所有的连线和过孔连接起来，而不会考虑是否属于一个网络。用途：芯片需要大面积覆铜来散热。电源连接处需要尽可能的宽，可以同覆铜来实现。不具备自动避让功能。

no plane灌铜(copper pour)：仅仅连接有相同网络的过孔，可以通过这个来连接，用于no plane的。具备自动避让功能的。必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。可以走线。

split/mixed(分割平面层)：用于split/mixed平面类型的，用Plane connect来进行连接。必须使用内层分割命令（PLane AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。可以走线。

注意：

no plane 可以走线，可以分割平面，用copper pour灌铜；

cam plane 不能走线，也不能分割平面，只能一个负片输出；

split/mixed 可以分割平面；该层允许布线，用plane area分割区域；

思路：

1.首先，采用四层板子来制作，分别为:top gnd power bottom ;分别对应类型为：no plane split/mixed split/mixed no plane四种类型；

2.然后，对于gnd进行两个地的分割划分；对于电源也进行几个电源的分割区域划分（plane area的方式）；对于top和bottom两个走线层，也进行必要的划分区域（灌铜的方法不影响走线的）来进行；

 

VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane

NO PLANE主要用于小面积铺铜,而且铺铜区的连线比较多(TOP,BOTTOM).split/mixed plane主要用于面积比较大的铺铜,专门给VCC和GND层,这些层连线不多,主要通个整个平面连接,可减少电源和地的波动所以用PLANE大面积铺铜比较合适