allegro覆铜_Allegro铺铜详解

铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：

( Q9 [9 H8 h8 c0 @. K+ _正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的

负片实际上就是在底片看到的就是不存在的1 x1 s9 v9 P! ]0 u; B呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。 2 N! O9 ^3 s" n. [

/ c6 P+ y+ @8 G$ k2 [6 C上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。

X/ N* d  v% b' z# e

! Y. P3 n' y1 @! D$ b- G

上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。

$ K+ I/ U6 t6 Q, a正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。

负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。$ w  c5 f2 V% s" z: U: q4 r

4 d. u3 ]& o* ^: D4 F! O- \& q可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘

6 G1 S0 O! j# ]* `1 h7 |( B$ p

/ o. l6 z+ i- `4 l" U% l9 i

这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。也可以在选择焊盘时预览。

7 b$ a8 G1 g6 M7 S接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别 ' M8 M  X8 r, J0 e5 ?  Z

所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。 - o* W+ \+ i2 c

铺铜的主要步骤是建立Shape.

0 g! Q: J2 E: o  b' t% b我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape : [* ~( @8 e0 ]$ \- [9 e7 n

& B) S; F' K" E7 h7 \5 [0 G) m+ n下面根据cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。) ^6 A% X! w+ E+ g

使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape

% a, s  |- ^4 d+ G- q点击Shape->

olygon命令，并在options选项中设置为下。 ( y: L. q! L# l: K- z

4 J& ]  k# T( P9 R! v

注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。

. t; Z$ C! k, O  g& p使用Z-copy命令为GND地层建立Shape

( C; H' \. }7 J' o5 \4 Z6 z1 G在Edit-Z-Copy命令

" i5 f& e/ e) Z( ]; T1 E6 w, {修改Options如图 6 {9 t# u+ Z# i, F( e' K

& O- c2 _* Q# A- p% L0 B然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。

0 Q) W) M4 a1 S4 v' J- U: ^6 ]$ V& y选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的Options为 & H% a) q8 H5 _2 H5 k3 z* i# U' _

+ E( j* s% j1 z$ K. U至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。; X1 }2 P7 b+ Q) p( V

接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割 0 E$ i2 c& B! Y

我们可以使用Add->line的Anti Etch对铺铜平面进行分割

" \; P* L' G% H3 X& n( ^使用Anti Etch来分割平面 , F. a- j# r1 J# D" @/ h. h

使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，线宽为20，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create 4 _" n; S$ H+ \5 A) f# A/ x1 T

7 G  k  |7 S( o# I1 ]: i: A/ @

然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是1.8V

2 Z' b4 t. o8 w7 V- m: H; m, P8 u

% ]- g. F: T" Z/ X% k- h6 g: \/ Y

点击OK完成Shape的分隔 8 Z" w% ^: I" }$ W$ J

; j# B" @3 `1 s7 x  K# W, s# f2 x

图中画的有些粗糙，只是为了练习用来说明用。, N" T) ]% v$ T

下面来做一个建立动态Shape的练习，刚刚创建的GND的Shape是一个静态的，可以在那个Options中看到是没有设置动态选项

& G+ f, `% r6 r# H7 Y建立动态Shape

5 V. Q( l: O, ^/ \! q0 `使用Setup->Cross - Section命令设置底片的格式为“Positive"正片格式，然后使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令设置动态Shape的相关参数，再使用Editor->Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape,

9 r+ D/ b- C" S8 m) p

1 T- \9 O4 B+ j% t  @- u一定要注意这次选择上Create dynamic shape以创建动态的Shape ; j; ?& l* A  t- ^! V% S- A. N

然后选择Shape->Select Shape or Void命令设置网络名称为GND.选择Done后制作完成。 0 g; g: ?% u7 ]3 r

另外可以使用使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令或者Shape->Select Shape or Void修改已经建好的动态Shape

; r" b3 G* d8 B! i  G1 O: Y使用多边形分隔平面 & H6 E4 B$ F# n) T4 g# v

其实在上面建立VCC层的Shape时我们就使用了多边形的命令，只不过只是说沿着Route Keepin布线允许区域完整的走了一圈，现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面。 0 v7 s! s/ S5 W$ _

还是使用Shape -> Polygon命令来创建，创建完成后可使用Shape->Select Shape or Void来选中刚创建的Shape并右键选择Raise Priority来改变Shape的优先级，也就是谁的级别高，级别高的Shape在移动时可以推挤级别低的Shape并保持隔离带。

$ L% C8 N1 v- Y8 j& R8 ?+ l增加挖空的多边形

" q, ~# u& J# d, \' M2 G使用Shape -> Manual Void -> Polygon命令在需要对Shape进行挖空的地方绘制多边形，并且可以使用Shape->Manual Void ->Move移动，Copy拷贝，Delete删除创建的挖空，也可以通过修改Global Dynamic Parameters命令中的Void controls内的相关参数来设置直插和过孔的挖空情况，例如可以将直插元件的挖空连起来。 4 g9 J+ y4 H; N

转换Shape的动、静态

( N4 N: u0 |% w7 k2 Y选择Shape->Change Shape Type然后通过填写Options中的Shape Fill Type为动态或者静态就可以实现转换。N0 x" `' G3 B* ~3 ^6 x

编辑边界并添加Trace # X1 n' c8 Z8 J: _5 i

通过使用Shape->Edit Boundary修改边界，使用布线命令Route ->Connect来增加Trace并且使用过孔使Trace与目标元件相连。

4 T4 ?" ?$ p* j' h+ `) K) |删除孤铜

/ u( `$ N; z# S3 I: l% ^我理解孤铜是指铺铜过程中产生的不平滑而且具有毛刺的形状，也有多余的部分。在网上竟然没有查到他的解释，只是感觉他能够对铺铜造成一定的负面影响，比如信号的干扰等。可以使用Shape->Delete Islands来删除孤铜。可设置某个层的也可以对全部层进行此操作。

7 f% C- e: K- z. k' E8 }分隔复杂的平面

3 Z9 o- X' B# O7 m比较复杂的平面是让铺铜区域包含多个铺铜区域，或者是划分成多个铺铜区域。常用的做法使用增加Anti Etch来划分成二个或者多个部分。能定义分割的平面为正片还是负片模式。; m% }3 R( i4 I% s' Y6 m, ~/ J

定义复杂平面并把它输出底片

" N3 b; K$ \9 i7 L8 B7 e; F9 A. m定义复杂平面可以使用上面练习中的方法在一个平面层上利用Shape->

olygon来画多边形，然后使用Manufacturing->Artwork命令，弹出Artwork Control Form窗口 # ?: j2 @/ D( W4 H4 _

, x  G7 z4 v  P3 E( D( r在Film Control中选择GND，然后点击Create Artwork生成Photoplot.log文件。

; F2 N- K8 y+ v% I" ]4 \( g6 Y; |添加负平面Shape并孤铜检查

1 P( F+ M7 U! L" s象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面层的方法来创建一个负平面的Shape，然后使用Shape->Select Shape or Void来修改一下相关的设置，假如出现如书上的热风焊盘连在一起的情况

+ W& W) P# v6 F6 |

( k4 c5 g* G$ `) ^4 P7 N

点击Setup -Constraints设置Negative plane islands为ON就打开了负负平面孤铜的约束检查功能。

" V* C* e2 ], I# Z这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现DRC的标志，利用Display->Element并对Find页面中仅选择DRC Markers，点击DRC的错误标志，就会显示详细的错误内容，可以看到一个很明显的错误是"SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，是说明孤铜超过尺寸了，下面对出现错误的焊盘进行修改。

7 M7 v: i0 y3 v, {7 L1 g! ?使用Tools->

adstack->Modify Design padstack命令然后用鼠标单击出现问题的焊盘，单击Options中的Edit按钮，就会弹出Pad Designer编辑器，这时候改变 " S- |( U7 p4 Q; A# e

3 }5 t( f1 s, c: V' M: @

更变相关层的AntiPad的Width，使它小一些，然后执行下面操作完成修改。 0 I! \9 q  b2 M4 a5 B  q6 g

* X+ G/ ?2 o( j% S8 G% x到此重要的铺铜这一课算是补上了，但是总结一下，发现可能练习的比较乱而杂，希望学习的朋友多看几遍

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